钨钢圆棒是一种以硬质合金钨钢（WC）为主要原料，再加上其它贵重金属和粘贴相经采用粉末冶金方法压制烧结而成的高硬度、高强度的合金材料，广泛用于国民生产加工领域。如：PCB行业的微钻头，光电通讯行业的电极棒，机械加工行业钨钢钻头、钻柄，顶尖、推杆、耐磨精密零件、是整体数控铣刀和带孔加工刀具首选优质材料。

1、生产工艺流程

钨钢圆棒毛坯和精品工艺流程

制粉→按用途要求配方→经湿磨→混合→粉碎→干燥→过筛→后加入成型剂→再干燥→过筛后制得混合料→制粒→ 压制→成型→低压烧结→成型（毛坯）→探伤检验→外圆磨精磨（毛坯没有这道工序）→检测尺寸→包装→入库。包装→入库。

2、材质性能特点

1）、以优质超细碳化钨和进口钴粉为原料。

2）、采用世界先进的低压烧结制备技术进行标准化生产。

3）、具有高强度和高硬度。

4）、具有极好的红硬性、耐磨性好、高弹性模量、高抗弯曲强度、化学稳定性好（耐酸、碱、高温氧化）、耐冲击韧性好、膨胀系数低，导热、导电与铁及其合金相近的特点。

5）、高新精密先进设备：德国进口10MPa低压烧结炉烧结。

6）、独特的新工艺：真空高温高压烧结。产品在最后阶段采用压力烧结，极大的减少孔隙度，提高致密性，大大地提高产品的机械性能。

7）、产品特点：材质牌号多，能适用不同使用用途的需求；规格齐全，毛坯尺寸精准（减少加工量，提高生产效率）。

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8）、服务周到反应快：下单生产快，交货快捷准时（3～5天）。

制备氧化钨薄膜的方法有很多，根据薄膜的性质与制备方法及工艺条件，用不同方法制备的氧化钨薄膜在尺寸和晶型等方面有所不同，最常见的方法除了溶胶凝胶法、溅射镀膜法较为突出的还有电沉积法。

制备氧化钨薄膜-电沉积法，是指将钨的化合物的水溶液在电场作用下，通过电极放电在电玻璃基片上析出氧化钨薄膜的电化学反应过程。

首先将6.5g纯度为99.9%的金属钨粉溶解在40ml浓度为30%的双氧水水溶液和4ml蒸馏水组成的混合溶液中，由于反应放热，烧杯置于冷水浴中并不断搅拌，以保证体系温度不超过5℃。随后，把烧杯置于冰箱中，控制温度为2℃，静置12天，使钨粉完全溶解并除去双氧水得到淡黄色的澄清溶液。温室下取部分上述溶液于等量的无水乙醇溶液混合并搅拌得到黄色的液体，该液体加热至60℃15min-20min后采用标准的三电极沉积装置，-450mV的电压下沉积10min后在FTO导电玻璃基片上得到氧化钨薄膜。


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制备氧化钨薄膜-物理气相沉积法，是将原料加热至高温，使之气化，接着在较大温度梯度条件下急冷，在基片上凝聚成氧化钨薄膜的方法，其本质是系统中不发生化学变化的蒸发-凝聚法。

首先把纯度为99.9%的氧化物分末置于石英管中央，把石英管放在水平管式炉中加热，控制石英管中的温度梯度、压强和蒸镀时间可制得高纯的氧化钨，接着将高纯的氧化钨制成直径为10mm高6-10mm的圆柱靶材，随后在空气中加热至700℃保温8h。激光器功率为60KV，电流为20mA，产生波长为1064nm的激光以5HZ的频率每次持续12ns的时间，照射在12rpm的速度旋转靶上9000次。气相沉积舱的压强保持在13.3pa，基片温度为200℃，沉积得到的氧化钨薄膜厚度约为870-980nm。


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制备氧化钨薄膜的方法有很多，根据薄膜的性质与制备方法及工艺条件，用不同方法制备的氧化钨薄膜在尺寸和晶型等方面有所不同，以下介绍化学气相沉积法：

制备氧化钨薄膜-化学气相沉积法,是利用气体原料在气相状态下通过化学反应，形成并经过成核、生长两个阶段合成薄膜、粒子、晶须等固体材料。

首先将纯度为99.9%的金属钨放在一个刚玉瓷舟中，再把瓷舟放在直径4cm，长80cm的石英管式炉中间的位置。刚玉作为沉积氧化钨的基底材料也置于刚玉瓷舟中位于下风口方向的位置，接着把石英管式炉正中温度加热至900℃时，以20sccm的流速通氧气8h，待热氧化过程结束，取出瓷舟，温室下自然冷却即可在刚玉基地上发现沉积得到的黄色的约20μm后的氧化钨薄膜。


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