由“镧钨电极的金属注射成型工艺研究实验 - 脱脂与烧结”谈正庚烷MSDS - Ⅳ
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年8月31日 星期一 16:31
- 作者：Yahong
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正庚烷是“镧钨电极的金属注射成型工艺研究实验 - 脱脂与烧结”中的液体材料，用来充当溶剂脱脂的溶剂，本文将介绍其MSDS的第七部分：操作处置与储存的相关内容，具体见下文：
第七部分：操作处置与储存
操作注意事项：（1）密闭操作，全面通风。（2）所使用的通风系统和设备是防爆型的。（3）所有相关的操作人员必须经过专门的相关知识和具体操作的培训，必须要求操作员严格遵守操作规程。（4）建议操作人员佩戴过滤式防毒面具（半面罩），戴橡胶耐油手套，戴安全防护眼镜并穿防静电工作服。（5）工作场所需远离火种、热源，并严禁吸烟。（6）避免与氧化剂接触。（7）灌装时应控制流速，且还要有接地装置以防静电积聚。（8）防止蒸气泄漏到工作场所的空气中。（9）配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。（10）注意处理倒空的容器中可能残留的有害物。
储存注意事项：（1）存储在阴凉、通风的库房。（2）保持容器的密封性。（3）远离火种、热源。（4）库温不宜超过30℃。（5）切忌不可与氧化剂混储。（6）采用防爆型的照明、通风设施。（7）禁止使用易产生火花的机械设备和工具。（8）存储区应备有泄漏应急处理设备和合适的收容材料。
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由“镧钨电极的金属注射成型工艺研究实验 - 脱脂与烧结”谈正庚烷MSDS - Ⅲ
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年8月31日 星期一 16:28
- 作者：Yahong
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正庚烷是“镧钨电极的金属注射成型工艺研究实验 - 脱脂与烧结”中的液体材料，用于溶剂脱脂，本文将介绍其MSDS（化学品安全技术说明书）的第五部分：消防措施和第六部分：泄漏应急处理的相关内容。
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由“镧钨电极的金属注射成型工艺研究实验 - 脱脂与烧结”谈正庚烷MSDS - Ⅱ
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年8月31日 星期一 16:24
- 作者：Yahong
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由“镧钨电极的金属注射成型工艺研究实验 - 脱脂与烧结”谈正庚烷MSDS -Ⅰ
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- 分类：钨业知识
- 发布于 2015年8月31日 星期一 16:24
- 作者：Yahong
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正庚烷是“镧钨电极的金属注射成型工艺研究实验 - 脱脂与烧结”中用于溶剂脱脂的液体材料，其MSDS（化学品安全技术说明书）的第一部分：化学品名称和第二部分：成分/组成信息详见下文。
第一部分：化学品名称
化学品中文名称：正庚烷
中文名称2：庚烷
化学品英文名称：n-heptane
英文名称2：
技术说明书编码：444
CAS No.：142-82-5
分子式：C7H16
分子量：100.21
第二部分：成分/组成信息
有害物成分：正庚烷
含量：
备注：
CAS No. 也称为CAS NO\ CAS Number \ CAS Registry Number \CAS登录号，是美国CAS（美国化学文摘服务社，Chemical Abstracts Service）为化学物质制订的登记号，是用来检索具有多个名称的化学物质信息的重要工具，是某种物质唯一的数字识别号码，包括化合物、混合物、合金、高分子材料或生物序列。现在，几乎所有的化学数据库都允许用CAS号检索。CAS，美国化学会的下设组织，负责为每一种出现在文献中的物质分配一个CAS号，目的：为了避免化学物质有多种名称的麻烦，使数据库的检索更为方便。到2005年12月25日为止，CAS已经登记了27,115,156种物质最新数据 ，并且还以每天4,000余种的速度增加。
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硬质合金弯头脉冲喷嘴（四）
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- 发布于 2015年8月31日 星期一 16:20
- 作者：xiaobin
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其次，当焊接温度小于900℃时，由于温度较低，被焊材料的屈服强度相对较高，塑性变形困难，在压力作用下，微观凸起没有完全被压平，焊合率和焊缝抗剪强度都较低。随着焊接温度的增加，被焊表面的物理接触迅速增加，焊合率也明显增加。由于热激活足够充分，加速了原子扩散的过程，焊缝剪切强度也得到大大的提高。当焊接的温度达到一定温度时，其焊缝的抗剪强度等于或大于硬质合金强度，断裂发生在合金中；焊接温度继续增加时，因焊合率已达到100%，强度基本保持不变。
随着焊接压力的增加，焊缝的焊合率和抗剪强度都有较大的提高。焊接压力较低时，接触面上只有部分显微凸起被压平，有效物理接触面积小，提供的变形能也小，原子扩散不充分，焊合率较低，焊缝强度较低。当焊接压力增加到一定程度上，由于物理接触面积和变形能的增加，原子扩散能进行充分，焊缝的抗剪强度达到或超过硬质合金的强度，断裂发生在合金中；若继续增加焊接压力，焊缝强度也基本不会有太大变化，而相反焊接压力过大则会增加工件过量的塑性变形，使得整体工件的各项精度下降。此外，焊接时间的控制也十分重要，焊接时间若相对较短则被焊表面蠕变不足，不能形成完全的物理接触加上原子扩散不充分，焊合率较低，焊缝强度也不足。若焊接时间过长将会导致合金晶粒长大以及因Co、Ni扩散速度不同而产生显微空洞，焊缝强度也会相应降低。
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