表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉
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- 分类:钨专利技术
- 发布于 2013年8月07日 星期三 11:19
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本发明介绍一种表面包覆金属铜的超细钼粉或超细钨粉。其特征在于:
1)包覆前的超细钼粉或超细钨粉平均粒径D50不大于1.3μm;
2)铜包覆层平均厚度不大于300nm;
3)表面铜包覆率不低于50%。
可以按实际需要的钨铜、钼铜比例,与铜粉机械混合均匀,等静压成型,烧结时由于铜包覆的超细钨粉、超细钼粉表面可以被金属铜均匀浸润,可以制备结构致密、组织均匀的钼铜、钨铜材料,满足热沉材料、电真空材料的要求。
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