钨合金电镀技术发展前景利好（一）

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年1月30日星期五 08:40; 点击数：1738

钨合金是由导电性高的铜和难熔金属钨组成。金属钨和铜之间既不互相溶解也不形成金属间化合物，只能形成假合金，因此，W-Cu合金呈现出钨的耐高温、高硬度、低膨胀系数和铜的高导热、导电性、好的塑性等综合优异性能。由于这类合金耐电弧烧蚀、耐熔焊、耐冲击、机械强度高，因此，广泛应用于高“腐蚀”高“磨损”的环境中。
钨合金电镀技术迎来迅速发展的一年

钨合金电镀代铬技术

钨合金电镀代铬技术镀铬是一种传统的加工工艺，广泛用于功能性镀层和装饰性镀层领域，美国每年镀铬工业产值达80亿美元，中国超过100亿人民币。但该工艺致命的缺点是：铬酸浓度高，含铬废水和废气污染大。镀铬过程中产生的六价铬是一种危险的致癌物。世界各国的环保部门对铬雾及含铬废水的排放都进行了严格的控制，完全取消镀铬已是世界各国环保部门的一项重任。因此，寻找代铬工艺已经成为所有制造业的需要。

钨合金电镀工艺，在镀层成份上有创新，可以获得韧性好的厚镀层。该项技术的主要特点是：①克服了现有镀铬工艺Cr6+对环境的严重污染。②在硬度、耐磨耐蚀等主要性能上相当或优于镀铬。③物料利用率高，生产成本较低。④可以充分利用现有的镀铬工艺设备，改造工程小。

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