硬质合金球研磨过程中的材料去除机制

根据硬质合金球的研磨成球规律，球面各点切削等概率性和各球加工尺寸选择性是研磨成球的基本条件。这就要求硬质合金球的研磨轨迹需均匀分布在整个球坯表面，同时材料去除机制也是硬质合金球研磨成球的一个重要因素。

硬质合金球研磨轨迹分布的均匀性是减少球度误差的关键因素之一。另外，球度误差还受到球坯表面材料去除机制的影响，为提高球度精度，需要在离最小包络球面最远的点上实现材料去除。理想的情况是，材料去除球面上的相对最小包络球面的偏离距离成正比，这样球度得到迅速的提高。当球坯接近理想球体时，材料去除深度越小，可以达到的球度精度就越好。在球度误差的修正过程中，球坯与研磨盘接触点上的压力取决于相对最小包络球面的偏离量，偏离越大的部位所受加工载荷也越大，材料去除量也相应的越多。




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