钨铜合金主要应用的发展（III）——电子封装及热沉用钨铜合金

随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展,提出了相应材料升级换代的要求,由于钨铜合金既具有极高的耐热性和良好的导电导热性同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数。因此,在上世纪九十年代,钨铜合金又作为新的重要的电子封装和热沉材料得到了应用。

作为电子封装及热沉材料,对于钨铜合金的质量和性能具有更高的要求，不仅要求高的纯度和组织均匀性、好的气密性(高致密度)、低的气体含量(好的真空性能),
而且更要求高的导电导热性和严格控制的热膨胀系数。因此必须对工艺和质量进行严格控制。


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