在微电子行业，随着超大规模集成电路向轻、薄、短、小、高性能方向发展，芯片向高集成度、高频率、超多I/O端子数方向发展，迫切需要提高封装密度。为满足这些要求，大规模集成电路的三维立体布线技术应运而生。而钨具有良好的导电性、逸出功近于硅的频带隙及优良的热稳定性，并且与硅结合性良好，而被广泛应用于集成电路的栅极材料和布线材料。

钨铜合金是由互不相溶的钨相和铜相组成的假合金，该合金具备钨材料的高熔点、抗电蚀、低膨胀系数、耐磨性等优点，同时又具备铜的高导电性和导热性、塑性好、易加工的优点，但在很多情况下，要求材料的一侧耐受高温、而另一侧则要与导热性好的铜或铜合金连接，由于钨和铜的物理性能相差较大，单一成分的钨铜合金很难缓解材料内部和界面上的热应力，功能梯度材料则可以较好地解决这一问题。

我国钨冶炼普遍采用碱法工艺。在钨精矿的碱分解过程中，少量莹石(CaF₂)与NaOH 反应生成氟化钠进入浓钨酸钠料液中，若不除去将在其后的钨离子交换过程随交换后液排放， 污染环境。在环保法律法规越来越严格的今天，废水除氟是不可回避的问题。目前，由于缺乏成本低廉的有效的除氟技术，我国钨冶炼企业的氟化钠净化处理成本较高。

钼及钼合金复合板材因其具有熔点高，耐热性能良好，蒸发压力低， 导热性能好，热膨胀系数小等优点而广泛应用作电子陶瓷基板烧结行业的舟皿或垫板材料。