本发明提供一种碳化钨催化电极制造方法。其由磁控溅射镀膜系统通过磁控溅射镀膜法制得,步骤如下:
基体经清洗净化处理后置于磁控溅射镀膜系统的真空反应室中,以碳化钨为靶材,以氩气作为保护气氛,各操作参数设置如下:基础真空:4.8×10-4~10Pa;工作压力:0.5~20Pa;溅射功率:5~120W;氩气流量:5~100sccm;沉积温度:0~800℃;溅射时间:1~600min。
本发明所述的碳化钨催化电极的有益效果主要表现在:
1)磁控溅射镀膜系统为现有设备,只需调整好参数就能自动进行镀膜,催化电极的制备十分方便;
2)镀膜层与基体的结合力强、催化性能稳定、使用时间长;
3)催化性能好。
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