氩弧焊的“阴极破碎”作用

氩弧焊时,氩气电离后形成大量正离子,并以高速向阴极移动。当采用直流反接时,焊件是阴极,即氩的正离子流向焊件,它撞在金属熔池表面上,能够将高熔点且又致密的氧化膜撞碎,使焊接过程顺利进行,这种现象称为“阴极破碎”作用(或“阴极雾化”作用)。而在直流正接时,没有“破碎”作用,因为撞在焊件表面的是电子,电子质量要比正离子质量小得多,撞击力量很弱,所以不能使氧化膜破碎,此时焊接过程也无法进行。 对于焊接铝、镁及其合金时,由于铝、镁的化学性质很活泼,极易被氧化,因此,即使所用的氩气纯度很高(99.9%),也仍不可避免地含有少量气体和水分。

与此同时,焊接时的气体保护效果会受到一定干扰,以致生成氧化物,形成一层氧化膜覆盖在金属熔池的表面。这样,阻碍了基本金属和填充焊丝金属的良好熔合,无法使焊缝很好地成形。在气焊时,是采用熔剂把氧化膜去掉,氩弧焊时不用熔剂,而是依靠电弧的阴极破碎作用去除氧化膜,可以得到光亮的焊缝,获得满意的焊接效果。钨极氩弧焊时,焊接铝、镁及其合金一般都采用交流电源。因为采用直流反接时,钨极为正极,电弧的阳极温度比阴极温度高得多,所以钨极的烧损严重,电弧不稳定,钨极的许用电流很小。只有当钨极通过的电流密度不大时,才可使用直流反接焊接。为了改善钨极的冷却焊接状况,同时又要产生阴极破碎作用,采用交流焊接电源可以达到这些要求。由于交流电极性是不断变换的,在正极性的半周波里(钨极为阴极),钨极可以得到冷却,以减少烧损。而在反极性的半周波里(钨极为阳极),有阴极破碎作用,熔池表面的氧化膜可以得到去除。但是,采用交流焊接电源时,必须消除直流分量以及解决引弧稳弧的问题。


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硬质合金刀具的使用强度

硬质合金刀具的使用强度代表了该刀具无破损直至完全磨损的工作能力(在此情况下,再行重磨是不合理的)。使用强度在数值上用硬质合金的使用系数K表示。系数K本身是刀具实际完成的工作量与在无制造废品和工作过程中无破损的条件下刀具能够完成的工作量之比。为了用统计法来确定系数K,必须积累大量刀具工作能力方面的数据资料。在刀具使用条件恒定的情况下,例如在多年内固定生产某一产品的企业内,系数K的改变就意味着刀具质量的改变。不断地监控该系数值,即可获得刀具非生产损耗方面和提高刀具质量潜力方面的数据。


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钨极氩弧焊的焊接操作

1、焊前
检查设备、水、气、电路是否正常,焊件和焊枪接法是否符合要求,规范参数是否调试妥当,全部正常后,接通电源、水源、气源。

2、焊接
把焊枪的钨极端部对准焊缝起焊点,钨极与工件之间距离为1-3mm按下焊开关,提前送气,高频放电引弧,焊枪保持70°-80°倾角,焊丝倾角为11°-20°焊枪作直线匀速移动,并在移动过程中观察熔池,焊丝的送进速度与焊接速度要匹配,焊丝不能与钨极接触,以免烧坏钨极,焊枪。同时根据焊缝金属颜色,来判定氩气保护效果的好坏。

3、收弧的方法:
(1) 焊接结束时,焊缝终端要多添加些焊丝金属来填满弧坑。熄灭电弧后,在熄弧处多停留一段时间,使焊缝终端得到充分氩气保护,防止氧化。

(2) 利用焊机的电流衰减装置,在焊缝终端结束前关闭控制按钮,此时电弧继续燃烧,焊接继续,直至电弧熄灭,保证了焊缝端部不至于烧穿,保证了焊缝质量。

(3) 重要结构的焊接件,焊缝的两端要加装引弧板和熄弧板。焊接引弧在引弧板上进行,熄弧在熄弧板上进行,保证了焊缝前点和终端的质量。


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硬质合金性能特点

硬度高(86~93HRA,相当于69~81HRC);

热硬性好(可达900~1000℃,保持60HRC);

耐磨性好;

硬质合金刀具比高速钢切削速度高4~7倍,刀具寿命高5~80倍。制造模具、量具,寿命比合金工具钢高20~150倍。可切削50HRC左右的硬质材料,但硬质合金脆性大,不能进行切削加工,难以制成形状复杂的整体刀具,因而常制成不同形状的刀片,采用焊接、粘接、机械夹持等方法安装在刀体或模具体上使用。


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直流氩弧焊与脉冲氩弧焊的区别

1、 直流氩弧焊,即在直流正极性接法下以氩气为保护气,借助电极与焊件之间的电弧在一定的要求下(焊接电流),加热熔化母材,添加焊丝时焊丝也一同熔入熔池,冷却形成的焊缝。

2、 脉冲氩弧焊,除直流钨极氩弧焊的规范外,还可独立地调节峰值电流、基值电流、脉冲宽度、脉冲周期或频率等规范参数,它与直流氩弧焊相比优点如下:

(1) 增大焊缝的深宽比,在不锈钢焊接时可将熔深宽增大到2:1。
(2) 防止烧穿、在薄板焊接或厚板打底焊时,借助峰值电流通过时间,将焊件焊透,在熔池明显下陷之前即转到基值电流,使金属凝固。而且有小电流维持电弧直至下一次峰值电流循环。
(3) 减小热影响区,焊接热敏感材料时,减小脉冲电流通过时间和基值电流值,能把热影响区范围降低到最小值,这样焊接变形小。
(4) 增加熔池的搅拌作用,在相同的平均电流值时,脉冲电流的峰流值比恒定电流大,因此电弧力大,搅拌作用强烈,这样有助于减少接头底部可能产生气孔和不熔合现象。在小电流焊接时,较大的脉冲电流峰值电流增强了电弧挺度,消除了电弧漂移现象。


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