涂层硬质合金刀片应用范围

由于经过涂层工艺,基体刀片的韧性和抗弯强度不可避免地有所下降,加上涂层材料的化学性质等原因,故涂层硬质合金刀片仍只有一定的适用范围。涂层硬质合金刀片可以用于各种碳素结构钢、合金结构钢(包括正火和调质状态)、易切钢、工具钢、马氏体不锈钢和灰铸铁的精加工、半精加工以及较轻负荷的粗加工。

涂层硬质合金刀片最适用于连续车削,但在切深变化不大的仿形车削、冲击力不太大的间断车削及某些铣削工序中亦可采用。近年在切断、车螺纹中也已使用涂层刀片。但是,TiC和TiN涂层刀片不适宜于加工下列材料:高温合金、钛合金、奥氏体不锈钢、有色金属(铜、镍、铝、锌等纯金属及其合金)。沉重的粗加工,表面有严重夹砂和硬皮的铸件的加工也不宜使用涂层刀片。



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梯度硬质合金基体表层碳含量的控制

硬质合金中碳含量控制是一个非常关键的问题。当合金中缺碳时,在合金中会形成脆性η相,η相的出现将大幅降低硬质合金的断裂韧度和强度。目前已知的η相主要有M6C型的Co3W3C、Co2W4C;M12C型的Co6W6CF、Co6W6C104F;Co3W9C4,除此之外,还有Co2W6C、Co2W8C3和Co3W10C4等。当合金中碳过量时,合金中的石墨相也将对合金的性能产生不利影响。采用化学气相沉积方法在梯度合金基体表面涂敷TiC高硬耐磨材料,在1000℃时,发生如下反应:

TiCl4+CH4+H2TiC+4HCl+H2

化学反应过程中生成的TiC沉积在基体的表面,然而实验发现,在化学气相沉积TiC涂层过程中,伴随着如下反应的进行:

TiCl4+C+2H2TiC+4HCl

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梯度硬质合金涂层技术——化学气相沉积(CVD)技术

为改善硬质合金的切削加工性能,工业发达国家80%以上的硬质合金刀具都经过表面涂覆处理。几十年来,国内外相继开发了双涂层、三涂层以及多涂层的复合刀片,有的涂层数甚至达到几十层、上百层的水平。硬质合金涂层技术通常可分为化学气相沉积(CVD)技术和物理气相沉积(PVD)技术两大类。

化学气相沉积(CVD)是硬质合金领域的一个重要技术突破,它借助一种或几种含有涂层元素的化合物或单质气体在放置有基材的反应室里的气相作用或在基材表面的化学反应而形成涂层,常见的CVD技术是以含C/N的有机物乙氰(CH3CN)作为主要反应气体,与TiCl4、H2、N2在700~900℃下产生分解、化学反应生成TiCN。涂层有效地提高了硬质合金制品表面硬度和耐磨性,延长硬质合金制品的使用寿命,减少损耗,提高机加工效率。

20世纪60年代以来,CVD技术被广泛应用于硬质合金可转位刀具的表面处理。80年代中后期,美国已有85%硬质合金工具采用了表面涂层处理,其中CVD涂层占到99%,到90年代中期,CVD涂层硬质合金刀片在涂层硬质合金刀具中仍占80%以上。

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梯度硬质合金涂层技术——物理气相沉积(PVD)技术

物理气相沉积主要为蒸发镀膜、离子镀膜和溅射镀膜3大类。真空蒸发镀膜是发展较早,应用也最广的一种PVD涂层技术,目前仍占有世界40%的市场,但用途范围正在缩小。这种技术是在真空条件下采用电阻、电子束等加热镀膜材料,使其熔化蒸发再沉积在合金基体表面形成镀膜。

离子镀膜是在真空条件下通入Ar气等,利用辉光放电使气体和镀膜材料部分离化,并使离子轰击靶打出靶上的材料离子,使其沉积在合金基体的表面。离子镀膜在切削工具超硬材料镀膜中应用较为成功的技术是多弧离子镀膜。

溅射镀膜是在真空室中,利用荷能离子轰击靶材表面,通过离子的动量传递轰击出靶材中的原子及其它粒子,并使其沉积在合金基体表面形成镀膜的技术。溅射镀膜能实现大面积快速沉积。

PVD技术出现于20世纪70年代末,由于其工艺处理温度可控制在500℃以下,因此可作为最终处理工艺用于高速钢类工具的涂层。由于采用PVD技术可大幅度提高高速钢工具的切削性能,所以该技术自80年代以来得到了迅速推广。

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梯度硬质合金基体制备

要获得性能良好的涂层梯度硬质合金产品,涂层基体的制备是一个非常关键的问题。涂层必须与合适的基体结合才能达到预期的性能。具有梯度结构的表面富钴合金基体则使涂层切削刃强度更高,提高了涂层抗裂纹扩展能力,提高了基体与涂层的结合强度以及刀具的抗弯强度。硬质合金刀片划痕强度实验表明:基体成分相同情况下,梯度结构涂层刀片的基体与涂层结合强度比无梯度结构涂层刀片的基体与涂层结合强度大。硬质合金刀片的切削实验也表明:基体和涂层成分相同的情况下,有梯度结构涂层硬质合金刀片的切削性能比无梯度结构涂层硬质合金刀片的切削性能优良。

梯度硬质合金基体可通过分段烧结工艺制备。第一阶段预烧结,将试样在氮气保护下升温(升温速度为5℃/min),升温到400℃时保温1h脱蜡;温度到1380℃时,保温1h使合金致密化后,冷却至室温。第二阶段梯度烧结,在真空状态下,将预烧结后试样由室温升至烧结温度并保温2h后随炉冷却至室温。

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