在国际市场能源危机的影响下，全球已逐步进入“节能时代”，各国积极通过立法和政府引导等方式，淘汰白炽灯等低效高耗能产品，大力发展LED照明产业。如今，在政府和市场的双重推动下，以环保、节能、减排为目标的在公共照明领域迅速普及，并向商业照明、办公照明、家庭照明市场积极渗透，这也促使LED在全球照明领域的份额不断攀升，快速迈入LED照明时代。

海外家居照明市场成长可期

当前，LED渗透率在全球市场范围内正在快速提升。根据全球市场研究机构估计，2014年LED照明市场产值为353亿美元，较2013年成长47.8%，2014年LED照明渗透率也将提升至32.7%，其中应用最为广泛的球泡灯及灯管渗透率分别达20%与15%。

以往，在LED照明市场中，由于价格较高等原因，民用市场的渗透率一直较低。随着LED照明技术的提升和价格的不断下降，各国政府陆续发布禁用白炽灯等利好政策，备受瞩目的民用市场开始真正打开大门迎接LED时代的到来。据外资瑞银证券指出，2014年全球LED照明需求将大增6成，其中以家用照明成长最大，明年将可大增9成，远高于商用的37%及工业用的57%。预估将带动明年LED芯片需求成长25%。

在国际市场上，世界各国各地区目前普遍推出了淘汰白炽灯的计划，包括欧美、日本及中国等都计划在2-3年内完全淘汰白炽灯。相应的各国都制定了LED照明推广计划以及相关的财政补贴政策。这些计划和政策无疑将加快LED照明产品的普及。各国相继出台的节能减排政策在很大程度上成为了刺激民用市场爆发的关键。如今针对LED照明产品的扶持、补贴、应用、政府采购，不仅很大程度上刺激了市场需求，也使得相关企业在研发和经营方面，往更高能效的节能减排方向走。

推广LED补贴政策实施最成功的当属美国和加拿大市场，只要该LED灯具产品申请到能源之星认证，消费者购买时就可以直接享受补贴价格。美国LED大厂科锐(Cree)在今年推出9.5瓦LED灯泡(取代60瓦白炽灯泡)，零售价仅9.97美元，更为重要的是，这款灯泡已通过美国能源之星认证，可获每颗5美元的补助，这代表消费者用4.97美元就能买到，等于与节能灯泡(约2-5美元)价格相当，极大地刺激了当地LED照明产品的使用量和渗透程度。

随着市场需求的爆发临近，明年全球LED照明市场将出现需求大增的火爆局面，为抓住市场的发展良机，以飞利浦、欧司朗为首的国际照明巨头也开始考虑采用亚洲地区生产的LED芯片，以提高价格竞争力，抢占民用照明市场份额。此外，与部分发展中国家相比，欧美、日本等地由于对环保意识接受的程度相对较高，因此对于LED照明厂商来说，部分国外市场将具备更为广阔的发展空间。


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去年LED商业照明渗透率快速提升，拉抬了芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增加幅度不如产量速度，预计2014年将以相同幅度成长，产值将达992百万美金。

在中国大陆本土芯片厂商崛起的情况下，台湾及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小。

LEDinside分析师余彬表示，2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年中功率照明芯片一度出现断货现象。

至于原本以显示器芯片为主的厂商，也纷纷提高在照明方面的投资。这是由于在显示器芯片市场，2013年呈现价格快速下降的趋势，价格下降导致利润暴 跌，这也是显示器芯片厂商会加重照明芯片投资的原因之一。华灿光电LED照明芯片的营收比重正逐渐加大，2013年底已达五成，而士兰明芯新投产的机台， 也将用于生产照明用芯片。

根据LEDinside数据显示，2013年中国LED芯片国产率已达80%。而在中国大陆本土芯片厂商崛起的情况下，台湾及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小。


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2013年以来，LED企业订单饱满，产品产量增加，销售额同步增长，企业满负荷或超负荷运转，产能利用率逐步提升。而LED照明产品已成为下一代新光源的发展方向，产品通过示范应用得到进一步推广，节能减排效果日益显著。2014年的LED产业又将如何发展?我们从上、中、下 游和设备等几个方面对产业发展的趋势进行分析预测。

上游：价格战逐渐转为技术战LED芯片行业增产不增收，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大降价空间。

要说2013年开始的是价格战和兼并战的话，2014年之后，LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。2013年LED芯片行业已经处在增产不增收 的状态，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破，未来两年的降价幅度都会有所放缓。

经过2013年各大企业的兼并、整合、扩产，国内芯片企业已经具备规模化生产能力。同时，专利问题也初步显现出来，各公司通过加强技术研发、组建专利 池和其他方式来规避专利带来的风险。2013年三安光电全资子公司LighteraCorporation以2200万美元收购美国 LuminusDevices，Inc(以下简称美国流明)100%股权。美国流明在全球拥有151项专利，覆盖了LED芯片、封装、系统和应用各个环 节，公司主营大功率芯片，致力于开发大面积高光效的LED芯片。收购美国流明将大幅提升三安光电在功率芯片上的技术实力，也解决了部分专利问题，为其国际 化发展打开了窗口。

中游：照明市场增长带动封装规模化。

受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。

2013年全球LED照明市场增长快速。有数据显示，2013年LED用于照明应用的产值达到37亿美元，占整体LED封装产值比例达到29%。预计 2014年照明占整体封装比例将会达到33%，成为所有LED应用当中占比最高的类别。2014年预计全球LED照明产品出货量将增长68%，产值达 178亿美元。受LED照明需求向好的影响，很多封装企业2013年的产值超过了历史最高水平。在背光市场渗透率趋于饱和的当下，中国LED封装企业如何 把握全球照明市场快速发展的机遇，将成为决定企业成败的重要因素。

目前外延片正在从2英寸逐步过渡到4英寸，芯片成本在逐渐降低，如果这一技术成熟，未来几年内芯片价格还是有下降空间的，所以上游企业被迫从事技术突 破工作。而当技术达到瓶颈的时候，就只能压缩产业链环节。芯片企业开始向封装延伸，有些芯片大厂甚至开始直接制造灯具。

同时，很多下游企业也开始做封装，受到上下游两方挤压的封装企业只能向上游或者下游走。但LED产业上游的投资规模、技术门槛要远高于中下游，封装企业向上游扩张的可能性很小，所以很多封装厂选择往下游扩张做灯具。

由此，封装企业将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化道路。封装的形式及尺寸根据下游客户的需求来制作，下游客户需求繁多导致封装产品型号较 多，而这样多的产品型号不符合大生产的要求。所以一些封装企业开始纵横合并，通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。大企业与下游形成策略联 盟，吃掉小企业的市场空间，这都是市场区域集中、规模化的表现。二是一部分封装企业将向下游延伸。封装转做照明的企业可以自己做封装，然后做产品，再用高 性价比和规模化生产提高企业的竞争力，但市场渠道的弱势是这些封装厂面临的最大问题。

下游：高中低端产品定位明确大部分企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大企业做OEM或者ODM。

2013年全球照明市场最重要的特点是随着LED照明产品价格快速下降和白炽灯淘汰等因素，全球爆发了LED光源对传统光源的替换潮。其中球泡灯和灯 管是最受市场欢迎的替代型光源。2014年，降低产品价格、积极争取招标项目、大力进行道路照明建设及改造、推广智能照明和提升品牌形象等，将成为全球 LED照明厂商的主要发展策略。

就国内市场而言，随着室内照明市场的快速启动，传统照明企业陆续转战LED照明市场。转型快的，有渠道资源的传统照明企业有很大优势，但大部分LED 企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大厂做OEM或者ODM。有实力的LED企业开始大范围地寻找有渠道、规模优势的企业进行整合，或者形成 战略联盟。

设备：国产MOCVD蓄力待发

设备不光要产能大，做出来的产品一致性也要好，这样才能让芯片企业接受国产设备。

MOCVD外延炉是LED生产的核心设备，我们一般把MOCVD设备的数量作为衡量产能的指标。到2012年底，国内装备MOCVD设备1050台， 真正实现量产的不到500台，开工率不足50%。2013年上半年LED市场向好，LED企业不断开启已购置的MOCVD设备，逐渐达到满负荷生产;企业 正在通过合作、并购重组的方式进行整合，进一步释放产能。

随着国内芯片行业的快速发展，芯片国产化率不断提高，设备的需求量逐渐增大。国内LED产业需要有实力的、属于自己国家的MOCVD设备制造企业的出 现，以提升整个LED产业的技术及创新能力。国产MOCVD设备能否成功，主要在于自主研发及创新，国内企业必须了解国外设备的优缺点，做到技术上的突破 才能实现真正意义上的国产化。经历了多年的大力研发和对核心技术的攻关，国内多家企业推出了具有自己特色的国产MOCVD设备，也标志着中国企业在LED 芯片生产的核心设备国产化的道路上取得了一定成绩。MOCVD设备国产化意味着长期被国外垄断的技术被打破，国内众多LED企业将告别对国外设备的完全依 赖。

2014年，国产MOCVD设备生产企业将从以下几个方面完善自身实力：一是提高设备的一致性和稳定性，设备不光要产能大，做出来的产品一致性也要 好，这样才能让芯片企业接受国产设备。二是提升生产规模，能接受国内外大的订单、有产业化生产能力的企业才能实现可持续发展。三是完善技术支撑能力，及时 和芯片企业沟通，以客户的需求来定制设备。四是攻关核心零部件的国产化。零部件加工涉及气体控制箱、加热器、石墨托盘等多个方面，真正把这几个部分做成熟 的难度很大，因此很多生产国产MOCVD设备的厂家使用的核心零部件还是由国外进口。从长远角度来看，国内缺乏精密机械加工技术，很多零部件需要精密机械 加工，所以对于重要关键材料的研究也会让国内企业投入更多精力。如果能突破这些瓶颈，今后几年国产MOCVD生产厂家一定会大有作为。


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3月15日，中国照明电器协会在京举行“倡导绿色照明消费引领低碳健康生东活”主题系列活动。活动仪式上，中国照明电器协会理事长刘升平介绍说，根据《中国逐步淘汰白炽灯路线图》。今年10月1日起，将禁止进口和销售60瓦及以上的普通照明用白炽灯。

中国照明电器协会理事长刘升平表示，目前我国照明用电约占全社会总用电量的13%，若将在用白炽灯全部替换为高效照明产品，年可节电约480亿千瓦时。

高工LED产业研究所总监张宏标表示，2014年上游芯片值得关注，预计2014年大陆地区LED驱动芯片行业的销售额将增长50%左右，而产品出货量应该会保持80％的增长幅度。

从上市公司的情况来看，士兰微去年底对外透露，2014年士兰微LED电源驱动IC将努力做到10%-15%的市场份额，未来3-5年市场份额有望达到30%；三安光电是国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管（LED）外延及芯片生产企业；长方照明的LED照明灯具IC驱动电源研发项目,被深圳市科技创新委员会拟列入2013年市科技研发资金资助项目表单中。据公司透露，目前IC电源方案由公司设计，部分IC电源由其他产家代工，配合成品LED照明灯具的IC电源都已经量产。


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苹果（Apple）于2013年11月宣布与蓝宝石（Sapphire）玻璃生产商GTAT（GTAdvancedTechnologies）签定多年蓝宝石材料供应合约后，市场上对于苹果下一代iPhone手机将采用蓝宝石玻璃面板的传闻便更加甚嚣尘上。

目前智慧型手机普遍采用的荧幕材料为康宁（Corning）的GorillaGlass，包括各家手机的旗舰机种，如宏达电的One、三星电子 （SamsungElectronics）的GalaxyS4、或是诺基亚（Nokia）的Lumia1520都是选择此做为荧幕的保护玻璃。根据康宁新闻稿指出，目前康宁GorillaGlass已使用于15亿台装置上，且数字仍持续成长。

被苹果看好的荧幕材料－蓝宝石，为氧化铝（Al2O3）所组成，具有抗腐蚀，高硬度、以及优秀的防刮能力等特色。其摩氏硬度为第九级，仅次于钻石，比起一般强化玻璃更防刮且不易碎裂。

根据阿尔菲德大学（AlfredUniversity）院长MatthewHall研究，蓝宝石玻璃的破裂韧度（fracturetoughness）约为康宁GorillaGlass的4倍，能降低因掉落而产生损坏的机率。

因此若手机荧幕采用蓝宝石玻璃面板，当手机掉落或是和像是钥匙等尖锐物品一起放在包包里时，较不需担心荧幕裂开或是被刮伤的问题。因此，苹果在iPhone5、5S的后镜头及5S的指纹辨识键上已开始使用蓝宝石玻璃覆盖，以达到保护的效果。

但蓝宝石玻璃也因为密度为3。98g/cm3，大于GorillaGlass的2。54g/cm3，因此在相同尺寸下，蓝宝石玻璃的重量会较重。另外，蓝宝石玻璃的光线折射率较高，因此呈现出的荧幕亮度会较GorillaGlass稍暗。

加上康宁GorillaGlass除了原料成本较低，也已是生产技术相当成熟的产品，因此分析师估计蓝宝石玻璃的价格可能约为康宁GorillaGlass价格的10倍。这些都是计划以蓝宝石玻璃做为荧幕所不得不考虑的因素。

因 此，TechRadar网站推测苹果和GTAT合作，主要是为了降低材料成本。两者合作开发出蓝宝石层压板（SapphireLaminates），借由 贴合GTAT的薄型蓝宝石面板与触控玻璃基板（sapphire-on-glass），除了能让荧幕厚度小于1mm，且最重要的是，可大幅降低蓝宝石玻璃 面板的材料成本。

另外，苹果也预付GTAT约5。78亿美元，让其购入近1，000个蓝宝石长晶炉（sapphirecrystalfurnaces）准备扩充产能，以达到规模经济的目标。

蓝宝石优秀的防刮能力能带给使用者的行动装置更多的保护，但使用蓝宝石玻璃做为荧幕材料，有些问题仍待解决。包括在面对强光，使用有蓝宝石玻璃覆盖保护镜头拍照时，照片会出现紫色光晕的现象；以及在室外使用时，亮度较暗的问题。

TechRadar网站表示，也许亮度较暗的问题，日后改采较薄的蓝宝石层压板技术后可被改善，但如果蓝宝石玻璃可以与颜色鲜艳、甚至过饱的主动式有机电激发光二极体（AMOLED）搭配使用，也许将会是一个很棒的组合。


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近期，OFweek行业研究中心发布了《2014年中国LED外延芯片市场深度剖析及前景预测报告》（以下简称《报告》），该《报告》对我国LED 外延芯片市场进行了深入的剖析。其中，《报告》对LED外延片的尺寸趋势做了详细分析，并得出结论：2014年，我国LED外延芯片将逐渐改变以2寸为主的格局，4寸LED外延芯片将成为LED外延芯片企业关注的重点。

为提高MOCVD产量，LED制造商会以增大反应炉的传统方式来提高产量，如将生产2寸外延片的19片炉改换成55片炉，但是炉子成本会相应加大。随 着技术的发展，晶圆尺寸从2寸转换到6寸，产量提高了30%，但无需额外成本，依靠增OFweek半导体照明网大晶圆的尺寸提高MOCVD产量，也就成为 多数外延片生产商的首选。

当前国内外芯片企业中，外延片公司蓝宝石衬底的最大尺寸只用到8寸，韩国和日本市场是4寸、6寸、8寸，台湾企业所用的蓝宝石衬底一半是2寸一半是4寸，大陆市场则以2寸为主。

《报告》指出，2014年开始，包括三安光电、德豪润达、华灿光电等芯片龙头纷纷开始布局2寸转4寸外延芯片，大陆市场对大尺寸的需求量也逐渐增加。 2013年三安光电完成2寸转4寸片百分比为30%，2014年预计达70%以上；德豪润达LED外延片生产线项目达产后，将形成年产180万片4英寸 LED外延片的产能；华灿光电张家港规划的芯片全为4英寸片，项目达产后将为公司新增蓝、绿光芯片产能共1995KK/月，折合4英吋外延片3。50万片 /月。 　　

推动企业2寸转4寸外延芯片的原因主要有两方面：第一，降低成本，在2寸片和4寸片的良率是一样的前提下，4寸片成本相对于2寸片的成本价格降低 20%-30%；第二，4寸蓝宝石衬底价格下降趋势加快。OFweek行业研究中心数据显示，目前4寸蓝宝石衬底价格已降至2011年2寸蓝宝石衬底的价格水平。


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产业链信息显示未来3~5年LED照明将大规模普及，行业产能将由小幅度过剩走向紧平衡，价格趋于稳定，将实现真正意义上的LED照明革命。据 LEDinside预测，2014年全球LED照明产品出货量较2013年将有68%的增长。其中，北美地区增长率预计达到72%，中国大陆市场LED照 明产品用量增长率将达到86%。同时，在政策的扶持下，国内LED厂商的进步将明显加快，在产业整合和技术进步方面可能开启新的局面。

从确定性的角度看，机构普遍认为LED照明产业2014年确定成长，渗透率进入大幅攀升阶段，因而看好LED产业的成长。比如国信证券发布的研报中认 为：全球主要国家和地区的白炽灯禁售计划在2014年进入批量生效阶段以及LED照明灯具成本的下降，必将促发LED通用照明市场的爆发。而LED照明市 场是一个千亿级别的大市场，将有望使得行业维持一波3~4年大周期机会。LED行业在经历了过去几年产能供过于求、价格快速下滑导致企业毛利率下滑严重等 不利情况后，随着价格下降到一定程度以及白炽灯禁售政策生效，刺激LED通用需求的快速上升，LED企业盈利有望进入快速上升通道。从近期A股中几个 LED上市公司公布的年报业绩预告来看，LED企业的业绩在2013年四季度已经开始有明显的加速释放迹象。


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有关数据显示，取代传统60瓦白炽灯泡的5瓦LED灯泡的平均零售价已在去年12月开始出现下滑，单月平均售价下滑达16%，而最低售价达到18.9美元(约合118.9元人民币)。而在取代传统40瓦白炽灯泡的3瓦LED灯泡类别，大厂的产品市场最低售价为11.1美元(约合69.97元人民币)。

有业内人士算了一笔账，一盏5瓦LED灯泡的价格为18.9美元(约合118.9元人民币)，平均寿命约为50000小时，若按广州市八区住宅电价为0.61元/瓦计算，使用LED灯维持50000小时照明的使用成本约为270元人民币。而60瓦白炽灯的售价约为3元，可平均寿命只有1500小时，按同样条件计算，白炽灯的使用成本约为1932元。


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科技部发布的《规划》提出，到2015年，80%以上的芯片实现国产化，大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，LED产品成本降低至2011年的1/5；LED照明产品在通用照明市场的份额达到30%，实现年节电1000亿度，年节约标准煤3500万吨；产业规模达到5000亿元。为了保障实现《规划》设定的目标，有关部门将联合出台推广应用指导意见，落实半导体照明应用产品中央财政补贴政策。

业内人士指出，以目前LED芯片占灯具成本近60%测算，光芯片降价就能带动灯具成本下降近50%；加上封装技术的提升和高效低成本驱动电路的普及，灯具成本可降至现在的30%-40%，使取代40W白炽灯的LED灯泡售价落至20-30元，路灯降幅略小，但也能降到千元左右的主流价格，有助于LED照明在民用市场加速渗透。


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