钨铜合金之熔渗法
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2017年3月09日 星期四 19:17
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钨铜合金之熔渗法:原理主要是在毛细管力作用下,金属液相湿润多孔基体时,金属液沿颗粒间隙流动,从而填充多孔W骨架孔隙,以此获得较致密的材料。采用该方法可以改善钨铜合金的韧性。
熔渗法分为高温烧结钨骨架后渗铜和低温烧结部分混和粉后渗铜两种方法。高温烧结钨骨架后渗铜是把钨粉压制成形,而后在高温的氢气中烧结形成骨架,再在真空或保护气氛中高于铜熔点的温度下烧结钨坯。在毛细管作用下,使熔融的铜渗入钨骨架。从而研制出相对密度大于99.2%的钨铜合金。烧结钨骨架适宜于制取低铜含量的真空钨铜合金。该方法可以获得较高强度的骨架,使该材料更耐电弧烧损。钨粉还原较充分,低熔点的杂质较难还原的低价氧化物也可以通过挥发和热分解除去。目前,此方法被运用在一些大中型高压断路器和真空开关用钨铜基触头生产中。
总的来说,熔渗烧结时,液相铜仅以钨骨架孔隙的毛细管作用渗入,致密化速度慢且程度低。此方法存在一些难以克服的问题,例如不能用来制造Cu含量低的和形状复杂的钨铜元件。由于对烧结条件要求苛刻,在产业化应用时,这种方法有很大的局限性。
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