钨触点材料- II

银钨触点可以采用粉末冶金法或者渗透法制备。

银材料的特性：
熔点低、硬度低、易挥发、不耐磨、良好的导电导热性能；

在负荷大的情况下，银材料接点元件较易形成电弧，以使其熔接；
因为银具有低硬度和易挥发的特性，所以，在直流电作用下，银表面会形成电侵蚀尖刺；
在较高温和潮湿的环境下，银会在含硫或者硫化物介质的表面形成硫化银薄膜。

银钨触点材料中的钨的含量通常在20％-80％左右，银钨触点的优势：具有良好的抗氧化能力、较好的导电和导热性能、耐电弧侵蚀、优良的耐电磨损能力和不错的抗熔焊能力等。银钨触点的缺陷：接触电阻不稳定。当银钨触点频繁运作时，因为银与钨的接触面会产生混合氧化物，所以薄膜表面的接触电阻喷溅程度会增加。

银钨触点的应用：广泛运用于温控器、断路器、微动开关等，也可用于电器接触、在高电流的重型设备。

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