发展钨铜复合材料的重要意义

钨铜复合材料由高熔点、高密度及低膨胀系数的钨和高导电、高导热的铜组成,兼具二者的优越性能,如具有高导电导热性能、低膨胀系数、良好的高温 强度和抗电弧烧蚀性能等。早在上世纪三十年代,钨铜复合材料由于其良好的耐压强度和耐电烧蚀性能,在高压电器开关等工业部门获得了广泛应用。进入六十年代,钨铜复合材料逐渐在电阻焊电极、航空航天耐高温零部件等领域获得应用。此后,随着制备技术的逐步提高,于九十年代作为电子封装和热沉材料开始在大规模 集成电路和大功率电子器件等领域获得了广泛应用。进入二十一世纪,钨铜复合材料更是作为破甲弹药罩材料、导弹喷管材料及靶材等在军事及高新技术领域引起关注。

现在,钨铜复合材料由于其良好的导电、导热性能及优异的热稳定性,已成为大功率微波器件和超大规模集成电路基片、嵌块、连接件及散热元件等不可 缺的关键材料,其高导热、高热稳定性及良好的近净尺寸成形性,可提高微电子器件的使用功率,有利于实现器件的小型化和精密化发展。钨铜复合材料的低热膨胀 系数及其热膨胀系数的可调节性,有利于其与微电子器件中硅片、砷化镓等半导体材料及管用陶瓷材料的连接匹配,避免热应力导致的热疲劳破坏,拓宽了钨铜复合 材料在微电子领域的应用范围。

钨铜复合材料由于其高导电、导热性能,良好的抗电弧、抗摩擦及热稳定性等,早已在电磁炮导轨、火箭导弹喷管喉衬及燃气舵等高温领域获得重要应用。近年来,钨铜复合材料逐渐被用作破甲弹药罩材料,其高密度、高声速及良好的力学性能,有利于提高破甲弹的破甲威力。

钨铜复合材料是一种重要的粉末冶金材料,目前广泛应用的制备方法之一是“熔渗法”。溶渗法制备的钨铜材料具有致密度 高,烧结性能好,导电、导热性能理想等优点。

 

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