影响钨铜合金致密度的因素有哪些？

相对密度是衡量钨铜合金性能最重要的指针之一，其值为实测密度与理论密度之比，可准确反应特定成分合金的致密程度。在某种意义上，该密度也反映了合金内部孔洞等缺陷的多少，直接影响到合金的硬度、组织均匀性、抗拉强度等多方面性能。虽然理想合金的相对密度应为100%，但是在实际生产中由于各种因素的影响，其不可能达到理想值。当前，较为理想的铜钨合金相对密度应不低于97%。那影响合金致密度的因素有哪些？

（1）原料成分：粉末中的含氧量实际上是反应粉末中氧化物的多少，而氧化物是一种盐，其性质与金属单质截然不同，因此金属单质对氧化物盐基本没有浸润性，进而不利于产品致密化。

（2）表面氧化物：一是压制成形过程中，由于氧化物的弹性模量较高，粉末难以产生塑性変形，进而使成形毛坯的相对密度下降；二是在烧结过程中，没有充分还原的粉末不能提供烧结收缩所需要的收缩力，同时产生水蒸气，而这两者均对产品的致密化产生不利影响。

（3）纯度高及含氧量低是保证钨粉具有良好浸润性，从而达到良好渗铜效果的前提。钨粉的含氧量增加使钨和铜液之间的浸润角增大，浸润性变差，当含氧量大于0.5%时，浸铜式样将出现严重夹心现象，渗铜区局限于表面层，一般钨粉含氧量不能大于0.2%。含氧高的钨粉、铜粉在使用前须进行氢气还原处理。通常钨粉可选择在600—900°C温度下还原，而铜粉则可选择在300°C温度下还原，由于铜粉的熔点低，其还原温度最好不要超过500°C，否则容易引起铜的固相烧结。

（4）钨粉的粒径不同，粉末之间的搭桥效应与接触面的不同，导致压制至相同密度时所需的压力也不同。粗颗粒钨粉较细颗粒钨粉更容易压制。在相同烧结温度下，细粉多孔钨的孔隙度较粗粉多孔钨的小，因为在烧结过程中，自由能随着粉末力度的减小而增大，而自由能越大越有利于烧结的进行，即细粉更容易致密化。

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