钨银复合材料的制备

银具有优良的导电和导热性，因而非常适合作为电触头材料，但在高温下使用时容易变软，进而限制了它的应用。钨则具有高硬度、低电导率和烧损率的优点。近几年，随着电器行业的不断发展，由银和钨组成的复合电触头材料（Ag含量通常在20%-80%）在重负载开关、电磁开关、断路器和调压开关等电器中获得了广泛的应用。那么，钨银复合材料应如何制备？

在制备高钨含量的钨银复合材料时，由于钨和银的熔点、密度相差很大，不能熔炼制造。如果采用常规的混粉、压制、烧结工艺，由于混粉时容易使最终产品合金相分布不均匀，压制时触头内部产生应力，易分层，成形困难。

因此，为了克服现有技术的不足制备一种低电阻率的钨银复合材料，研究者就设计出一种新的制备方法。该方法包括将含有成型剂和经表面修饰的钨的混合物压制成坯件，然后将银和坯件一起熔渗烧结，所述经表面修饰的钨的制备方法包括将钨粉置于硝酸银的水溶液中，然后使硝酸银光分解。

钨银复合材料的新制备方法的注意事项：

（1）钨粉和硝酸银的重量比可以为1：0.005-0.08，优选为1:0.01-0.05。

（2）钨粉的平均颗粒直径可以为0.5-100微米，优选为10-50微米。

（3）硝酸银的水溶液的浓度可以在较大范围内变化，如0.02-2mol/L，优选为0.1-1mol/L。

（4）所述的光分解方法可以为用波长200-1064纳米的光照射，优选波长为250-400纳米的光波，且光源可以为汞灯。

（5）在优选情况下，平均每平方厘米的面积上使用10-104毫瓦的灯照射，照射时间可以为0.5-10小时，优选为2-5小时。

（6）在优选情况下，在照射过程中可以通过搅拌使钨粉处于悬浮状态。

（7）所述成型剂是热塑性的低分子量有机物，如聚乙二醇、聚乙烯醇、硬脂酸、石蜡等。成型剂的用量以为常规用量，如以钨粉的重量为基准，成型剂的含量可以为1-8重量%，优选为3-6重量%。

（8）所述压制的方法为常规方法，例如可以将固体放在模具中，在压强为50-250MPa的条件下保持0.1-10秒的时间。

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