集成电路用六氟化钨

就新一代的集成电路来说，其非常适合选用六氟化钨半导体材料来作为重点功能性原料，能显著提高产品电化学性能，使之更适合应用于5G手机、数码相机、电脑CPU等电子设备中。那六氟化钨具体有哪些性质呢？

六氟化钨（Tungsten hexafluoride）是一种无色无味气体或者是浅黄色液体，分子式为WF6，分子量为297.84，沸点为17.5°C，熔点为2.3°C，而密度大、毒性强、腐蚀性强是它最为显著的特点。

1、气体密度大　

WF6在不同的温度下表现出的形态是不一样的，它的密度是所有被发现的气体中最大的，在常温状态下六氟化钨的结构是对称的，并且呈现正八面体的形状。

2、腐蚀性较强　　

WF6对玻璃具有较强的腐蚀性，在干燥和潮湿时表现出的腐蚀程度是不一样的，前者的腐蚀性较差，而后者则能对玻璃进行快速反应，腐蚀性较强。

3、有毒气体　

WF6是一种有毒气体，如果不慎进入到人体的呼吸道、皮肤和眼睛，会产生强烈的刺激和腐蚀作用，这是因为六氟化钨在空气和水中很快进行水解，迅速生成氟化氢和三氧化钨，从而造成皮肤、眼睛和呼吸道等不同程度的灼伤。

六氟化钨由于物理化学性质较为特殊的原因，而常用来作为在电子工业中的一种原材料，其经过化学气相沉积工艺后能形成金属钨，再将金属钨用于制作成WSi2，最后再形成大规模集成电路中的配线材料。

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