目前普遍使用的气体中乙醇含量检测的设备是燃料电池型 (电化学型）和半导体型。半导体气敏传感器是利用待测气体与半导体表面接触被吸附后引起半导体的电导率等物理性质变化来检测气体的。由于其具有易于实现集成化、微型化、灵敏度高、功耗低及安全可靠等优点，成为了气敏传感器领域研究的热点。目前常用做半导体气敏传感器的半导体材料有SnO₂、WO₃、ZnO、NiO、MgO、BaTiO₃等。半导体对气体的吸附性能是影响气敏性能的重要因素，而半导体材料的结构、形貌、尺寸及比表面积与其吸附性能直接相关。因此，开发具有特殊结构和形貌、比表面积大、吸附性能强以及高响应和高选择性的新型半导体材料十分有意义。



水热合成法利用仲钨酸铵、硝酸铋制备特殊结构钨酸铋气敏材料，其步骤如下：
1. 将硝酸铋放入硝酸溶液，在30-50°C下搅拌至固体硝酸铋完全溶解；
2. 加入仲钨酸铵，并使用NaOH溶液调节体系的pH值为0.5-2；
3. 继续搅拌2小时，停止搅拌，将混合溶液转入压力溶弹，压力溶弹密封后放入电热恒温鼓风干燥箱中，在140-190°C下反应10min-12h；
4. 反应完毕，取出、自然冷却至室温，经离心分离、洗涤、干燥，然后真空干燥l~3小时，得到三维鸟巢状介孔结构钨酸铋气敏材料。

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无机闪烁材料是一种新型光功能材料，它在吸收X-射线、射线或其它高能粒子的能量后会发出紫外或可见光。闪烁材料的一个重要应用是与光电倍增管（PMT)、硅光二极管（Si-PD)或 CCD探测器耦合制成闪烁计数器，成为高能物理、核物理和核医学中的一个重要探测仪器。静态成像用闪烁材料通常有三种形式：单晶、透明陶瓷和薄膜。仲钨酸铵（APT）是制备无机闪烁材料的一种重要原材料，其掺杂入稀土离子，提高性能。

仲钨酸铵制备稀土离子掺杂闪烁薄膜，步骤如下：
1.将APT溶于去离子水中，形成APT水溶液；
2.加入络合剂—柠檬酸，混合均匀得到含钨元素的第一前驱体液，并控制pH值在7-10之间；
3.向含有可溶性Eu盐、可溶性Ln盐的水溶液或水与醇的混合液中，加入络合剂混合均匀得到含Eu、Ln的第二前驱体液，其中Ln为Y、Lu、Gd、La中的至少一种，并控制pH值在2-4之间；
4.将含钨的第一前驱体与含Eu、Ln的第二前驱体混合均匀，搅拌得到前驱体透明溶胶，其中Eu、Ln的浓度之和为0.02-2.0mol/L；
5.步骤4得到的前驱体透明溶胶通过旋涂或提拉法在衬底上形成前驱体膜；
6.前驱体膜于400-700℃预烧；
7.再置于700-1000°C环境下进行退火处理，得到稀土离子掺杂的仲钨酸铵闪烁薄膜。

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基于传统模压工艺并结合了塑料成型行业中的技术所形成的粉末注射成型工艺PIM（Powder Injection Molding），对于尺寸较小且结构形状复杂的一些钨铜制品有着良好的适用性。因此，我们在这里分别从钨铜粉末注射成型过程中的混料、注射、脱脂烧结等几个关键工序中进行研究，分析和总结出该工艺的优势和所存在的缺陷。

首先是粘结剂的选择和混料的准备。粘结剂能有效降低粉末的粘结度，使其具有较好的流动性，并且起着维持坯体形状的作用直至脱脂烧结。因而粘结剂的选择是注射成型中的关键一环，其应满足在产品烧结前不发生变形和开裂等缺陷，且易于脱除。现如今多采用热塑性以及一些高聚物粘结剂，如石蜡、硬脂酸等等。在混炼时石蜡与硬脂酸都呈液态，不会破坏粘结剂的性质，其中粉末和粘结剂的添加顺序也是对于坯料的最终状态有着一定影响的。然后进行制粒，选取2-3mm的颗粒供注射成型使用。

接下来的注射成型工艺需要注意的参数控制有很多，如温度、压力、速度等。理论上说，在注射成型中，温度和压力对于成型性能的影响最大，为了将钨铜混料压入模腔中，注射机内的温度必须足够高，使得混料的粘度适中，不会发生两相分离。而对于注射压力（克服混料流向模腔的流动阻力，提供充模的速度以及对熔体进行压实）和速度，在实验中所表现出来的是二者存在一个最佳的匹配范围，压力和速度都不宜过大或过小。以下是注射温度与相应形成坯体性能的对照表以及注射成型压力和注射速度对坯体的影响：

从上图中我们也不难发现注射温度、注射压力及速度所存在的最佳值域。由于注射充满模腔的过程较为复杂，许许多多的参数都需要得到良好的控制，一旦出现不合理的控制就会引起各种大大小小的缺陷。这里举出几种较为常见的注射缺陷及对应的解决办法：其一欠注，指的是注射过程中喂料无法填满整个模腔，相应的解决办法是从注射温度、加料量以及喂料本身粘度三个方面入手分析其中原因；其二出现孔洞，这也是最为常见的一种缺陷，对应的方法是注意注射和混炼中是否夹杂空气并进行调整，检查注射速度是否过快、注射压力是否过高等；其三注射坯体质量不稳定，应考虑喂料是否均匀以及粉末与粘结剂是否发生偏析；最后是注射坯体表面的不光泽，有可能是因为注射料的不足或是模具表面的光洁度问题，可以通过适当增加注射压力及速度和对模具进行修磨。

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NaLaMgWO₆粉体是LED荧光粉基质。LED具有工作电压低、功耗低、可靠性高、使用寿命长、环境友好和高能效等一系列优点，成为未来照明光源的发展方向。荧光粉在LED照明领域占有重要的作用。钨酸盐是典型的自激活的发光材料，发光光谱十分稳定，本征发光谱带很宽，占据 可见光区域的大部分，钨酸盐中的阳离子强烈地影响发射带的位置。钨酸盐可以由某些杂质激活，这些杂质被掺入钨酸盐点阵中之后，可使其具有特殊性质的发光。故而，钨酸盐是一种发光性能优异的基质材料，仲钨酸铵作为一种典型的钨酸盐，可以用来制备LED用NaLaMgWO₆荧光粉体，其步骤如下：

1.按照一定比例分别称取NaNO₃、La(NO₃)₃、醋酸镁和仲钨酸铵，并将其溶解到去离子水中，然后加入柠檬酸，配制成溶液A；其中柠檬酸与NaNO₃的摩尔比为（0.05〜0.2) :1 ；
2.然后调节溶液A的pH值至中性；
3.将溶液A置于水热反应釜中进行水热处理，然后将样品取出进行离心、清洗、干燥，得到样品粉体；
4.样品粉体进行固相烧结，得到NaLaMgWO₆粉体；其中固相烧结条件为：室温下，以1〜2°C /min速率升温至200〜300°C，再以 3〜5°C/min速率升温至500〜800°C，保温3〜8h后，冷却。

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氟化催化剂在气相催化氟化卤代烯烃反应中起着核心作用，工业上，常采用气相氟化卤代烯烃法制备。本文提出一种使用仲钨酸铵和氢氧化铬制备氟化催化剂的方法。

步骤：
1.将氢氧化铬和仲钨酸铵按质量百分比混合均匀，压制成型，得到催化剂前驱体；
2.将步骤1得到的催化剂前驱体，在充满氮气的氛围下于300°C~500°C焙烧6~15小时，煅烧过程中仲钨酸铵受热分解，产生大量挥发物，主要是氨气，使得催化剂的比表面积高、孔容大，提高催化剂的催化活性；
3.在物质的量比为10 :1的氟化氢与氢气组成的混合气体中，于200°C~400°C下活化6~15小时；其中六价钨不能被氟化氢氟化，而是被氢气全部或部分还原为钨单质；其中四价硅在200°C~400°C时不与氢气反应，而与氟化氢反应得到四氟化硅，然后以气体的方式脱离催化剂，如此不仅为催化剂提供孔道，而且增加催化剂的比表面积和孔容，提高催化剂的活性；而未被反应的四价硅能有效抑制高温时催化剂的积碳；
4.再于200°C~400°C在物质的量比为10 :1的氟化氢与氯气组成的混合气体氛围下活化6~15小时，得到氟化催化剂。其中，单质钨与氯气、氟化氢发生反应，得到氯化氢和沸点较低的 六氟化钨，六氟化钨以气体的方式脱离催化剂，为催化剂提供孔道，同时增加催化剂的比表面积和孔容，提高催化剂的活性；而未被转化的钨主要以氧化物、单质或少量氟化物的形式留在催化剂中，起到抑制高温时催化剂积碳。

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