钨铜烧结体的性能直接影响最终成品的综合性能，因此对于相对密度、硬度、电导率、收缩率、扫描电镜以及压溃强度等几个方面的测定就显得至关重要了。接下来，我们将结合相关理论原理以及一些生产实践中所总结的经验来一一分析各项测试的方式。

相对密度的测试：其普遍采用阿基米德的排水法进行测试。即用电子天平秤出钨铜烧结体在空气中的质量并记录，后称出该烧结体在蒸馏水中的质量并记录。接着再将烧结体取出用滤纸擦干表面的水分并进行烘干处理后称重。最后根据阿基米德原理公式得出钨铜烧结体的实际密度、相对密度以及开孔率。

硬度测试：与硬质合金的洛氏硬度测试不同，钨铜制品通常采用显微维氏硬度进行测量。其测量的基本过程是将用金相砂纸磨好的表面光洁度达到镜面标准的圆片试样放置于显微硬度计上，再将一个相对面夹角为136°的正四棱锥体金刚石压头，采用0.1kgf（0.98N）的压力压入试样表面。经过一段时间后（一般设定为10S）后，卸除压力并用放大倍数为40倍的光学显微镜准确测量压痕对角线的长度，通过显微维氏硬度的计算公式（HV=0.1891×F/d²，HV为维氏硬度，F为所施加的压力值，d为压痕量对角线的算术平均值）得出显微硬度值。

电导率测试：电导率的测试的过程相对简单，即将用金相砂纸磨好的表面光洁度较高的钨铜W-Cu烧结体置于测试设备上，一般采用的是交流电桥法，先用公式求出电阻率，再通过电导率和电阻率间的关系推算出电导率，期间还对电导率的相对值进行了计算（电导率的相对值是以国际标准软铜也就是退火铜的电导率1.7241μΩ·cm为100%电导率）。

烧结体收缩率测量：是测试中必不可少的一项。其先用游标卡尺测量出生坯的直径和厚度，烧结后将钨铜烧结体表面粉末擦除并用游标卡尺对此时的直径和厚度进行再次测量。再根据收缩率的计算公式计算出烧结体的径向收缩率（S_D=(D-D_S)/D×100%，D为生坯直径，D_S为烧结体直径，S_D为烧结体的径向收缩率）。

扫描电镜分析：Scanning electron microscope （SEM）是利用聚焦电子束在钨铜试样表面以规定时间和空间顺序进行栅网式扫描，与试样相互作用产生二次电子信号发射，发射两得变化经过光电转换后在显微荧光屏上逐点呈现，从而得到反应试样表面形貌的二次电子像。扫描电镜的样品可以使块状或者粉末状的，但是需要注意的是要在真空的环境下才能保持稳定。对于有磁性的试样要预先进行去磁处理，以防观察时电子束受到磁场的影响。

压溃强度测试：反映出的是压坯抵抗外力保持几何形状和尺寸不变的能力，是粉末冶金轴套类零件特有的强度性能表示方法。测试时将轴套试样放在两块压板之间，通过逐渐增加载荷直到试样出现裂纹，此时的压力就记为压溃负荷，再通过公式计算得到径向压溃强度（K=P(D-T)/LT2，K为压坯径向压溃强度，P为压溃负荷，T为试样厚度，D为试样外径，L为试样长度）。

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TIG焊又称为惰性气体保护电弧焊，它是采用高熔点金属，例如纯钨、钍钨、铈钨等难熔金属作为电弧的一个非熔化电极，以惰性气体作为电弧介质及保护气氛，使得在焊接过程电弧和焊接熔池不受周围空气影响。它是在1930年，航空工业大力发展的条件下提出的，在此之前SMAW和SAW焊接不能满足航空业的有色金属焊接，且原子氢焊接较为危险，焊接时还会出现焊缝增氢问题。因此为了适应航空行业有色金属的焊接的要求，钨极氩弧焊应运而生。

TIG焊的特点是焊接过程中电极不容易熔化，弧长基本不变，电弧稳定，且保护效果好，工艺可靠等。它适合用于有色金属及其合金的焊接，且焊接材料的厚度一般在3mm以下，多用于薄件焊接，多用于打底、填充和盖面。TIG焊设备的构成主要有：焊接电源、引弧装置及控制系统；保护气供气装置；冷却水路；焊枪等。

钨电极作为TIG焊中的重要组成部分，目前常用于TIG焊的钨电极有纯钨电极、钍钨电极、铈钨电极、锆钨电极、钇钨电极、镧钨电极和其他复合钨电极等，每个种类的钨电极都有自身的特点，可以视用途采取不同的种类的钨电极。钨电极用于TIG焊接需要具有以下几个方面的性能要求：
1.电弧容易引燃且稳定；
2.电弧产生在电极前端，且不出现阴极斑点的上爬；
3.电极在工作消耗和变形中不会对电弧的特性构成影响。

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热膨胀的问题在很多领域都是一个不利的因素，普遍存在于精密器件、光纤、电路板、传感器和燃料电池等功能和结构材料中，是一个急需解决的弊端。ZrWMoO₈复相陶瓷材料是一种理想的可控膨胀材料。



有研究指出一种仲钨酸铵制备ZrWMoO₈复相陶瓷材料的方法，其步骤如下：
1.称取的氧氯化锆、硝酸铝溶于100~150mL蒸馏水中制成溶液A，其中氧氯化锆与硝酸铝的质量比为10:0.0688~0.275；
2.取仲钨酸铵、四水合钼酸铵、偏钒酸铵，溶于100~150mL蒸馏水中，并加热搅拌，使之完全溶解，得溶液B；
3.将A、B两种溶液以相同的速度缓慢滴加到装有50mL无水乙醇的圆底烧瓶中，有白色沉淀析出，滴加过程应不断搅拌确保混合均匀；
4.滴加完成之后，溶液转移至蒸发器蒸发，得混合粉末，并烘干、碾磨；
5.将粉末置于马弗炉在550〜650°C下煅烧2〜3小时取出，萃冷制得前驱体；
6.将前驱物粉末放入模具中，采用30 MPa的单轴压力，缓慢加压成型，制得圆柱形样品，注意：压制过程中须保压5 min；
7.将前驱物样品放入钼金坩埚中，加盖放入另一个带有盖子的瓷坩埚中，加热使热电阻炉温度达到940〜970°C时，将坩埚放入电阻炉中煅烧2小时后，取出、冷却2min，移入干燥器内冷却至室温，得到ZrWMoO₈陶瓷材料。

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环境污染治理是当今人类急需解决的焦点问题，特别是有机污染物的治理。光催化技术对有机污染物的净化具有能耗低、净化条件温和、无二次污染等优点，是一种具有广阔应用前景的绿色环境治理技术。铋系光催化剂主要包括氧化铋，齒氧化铋，铋的含氧酸盐以及复合型铋催化剂等，因其具有特殊的层状结构和适当大小的禁带宽度，而备受关注。钨酸铋(Bi₂WO₆)，作为一种新型光催化剂铋系列光催化剂，是一种具有层状结构的多元化合物，由于其在可见光照射下的催化活性较高，可以裂解水产生氧气以及降解有机物，特别适合在环境污染治理及太阳能转换。

有研究指出一种使用仲钨酸铵为原材料，制备车轮状三维分级结构钨酸铋的方法，具有工艺简单、成本低廉，合成的钨酸铋光催化剂具有高效的光催化性能，并且利于回收利用。其步骤如下：

1.将铋盐溶解在稀酸水溶液中，形成透明溶液；
2将仲钨酸铵按一定的比例溶解于去离子水中，得到仲钨酸铵的水溶液；
3.将APT水溶液缓慢加入步骤1得到的透明溶液中，搅拌0.5〜l小时，得到溶液A；
4.将一定量的硫酸盐溶于去离子水中，缓慢加入到A溶液中，继续搅拌0.5〜l小时，得到溶液B；
5.将B溶液转入含聚四氟乙烯内衬的不锈钢高压反应釜中，于150〜200°C反应10〜30h，得到产物；
6.将所得产物离心分离洗涤，并在50〜100°C真空干燥，即可得到车轮状三维分级结构钨酸铋光催化剂。

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钨是一种微量元素，以钨酸钠形式广泛分布，近年来发现钨酸钠具有较强的抗糖尿病的作用，可将1 型及2 型糖尿病动物模型的血糖降至正常， 即使撤药后相当长一段时间治疗组动物血糖水平仍低于对照组，且毒性较小、生物利用度高。因而近年来钨酸盐在糖尿病中的作用被大家所关注，被认为是一种有潜力的降糖药物，但其降糖机制尚未完全清楚。尽管许多研究显示其具有促进肝糖原合成、增加葡萄糖氧化、抑制糖异生等类胰岛素作用，但其对脂肪细胞糖代谢的影响研究尚少。本研究通过观察钨酸钠对脂肪细胞葡萄糖消耗量和转运率及GLUT-4 mRNA表达的影响，进一步探讨钨酸钠降血糖机制。

钨酸钠可以促进脂肪细胞葡萄糖消耗，增加脂肪细胞葡萄糖转运率，而且观察到钨酸钠增强脂肪细胞葡萄糖代谢呈一定剂量依赖性，浓度在500, 700u mol/L时的作用已趋向于较高平。由于GLUT-4 是脂肪细胞葡萄糖转运的主要蛋白，其呈明显胰岛素的依赖性，在葡萄糖代谢中有着重要作用。本研究采用半定量RT-PCR对脂肪细胞GLUT-4 mRNA表达进行检测，结果显示各浓度的钨酸钠实验组GLUT-4 mRNA表达均显著上调，Giroona等观察到在高血糖动物中胰岛素敏感组织的GLUT-4 含量下降，但经过钨酸钠处理后的STZ糖尿病鼠的骨骼肌细胞GLUT-4 及其mRNA水平明显升高，而且细胞低密度微粒体及胞浆膜上的GLUT-4 含量均升高，即刺激GLUT-4由细胞内向细胞膜转位，从而加速葡萄糖通过细胞膜进入细胞内，使血糖降低;同样观察到矾酸盐上调STZ诱导的糖尿病大鼠脂肪细胞GLUT-4 mRNA表达，但仅增加细胞低密度微粒体GLUT-4水平。据报道钒酸盐不增加胰岛素受体数目及其敏感性，不增加受体或其底物酪氨酸磷酸化。近来研究发现钨酸钠促进肝糖原合成为非胰岛素受体依赖途径，主要通过激活胞外信号调节激酶1和2(ERK1 /2 )途径进行的。钨酸钠上调GLUT-4 的表达、促进脂肪细胞葡萄糖代谢的机制也可能是非胰岛素受体依赖途径的类胰岛素作用，但需进一步深入研究。

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