目前常用的成型方法有模压成型、挤压成型和注射成型，其中在钨铜材料中应用较为广泛的是模压工艺与注射成型工艺。模压成型又被称为压制成型或压缩成型，其是先将粉状，粒状或纤维状的塑料放入成型温度下的模具型腔中，然后闭模加压而使其成型并固化的作业。其主要优势在于对原料损失小，设备成本低、一次成型、可成型较大尺寸的平板制品，而缺点是周期长、效率低、不适合复杂制品成型、不适合尺寸精度要求很高的制品、压机大小的限制等。而注射成型工艺这里特指金属粉末注射成型（MIM），其是将现代塑料注射成型技术引入粉末冶金领域而形成的一门新型粉末冶金近净形成型技术。基本工艺过程是：首先将固体粉末与有机粘结剂均匀混练，经制粒后在加热塑化状态下(～150℃)用注射成形机注入模腔内固化成形，然后用化学或热分解的方法将成形坯中的粘结剂脱除，最后经烧结致密化得到最终产品。粉末注射成型的优势在于制品密度高、适用材料范围广、产品一致性高、可成型尺寸较小且结构形状复杂的制品。而相应的缺陷是对注射工艺要求较高、模具设计成本费用高、适合小批量生产等。

以W-10Cu钨铜制品为例，比较模压成型和注射成型两种工艺下的钨铜材料性能。W-Cu的理论密度值为17.28g/cm3，通过计算得出相对致密度及其相对值密度随烧结峰值温度的变化趋势如下图所示：

从图中我们不难看出，随着烧结温度的不断上升，两种工艺下所制得的钨铜复合材料的密度都呈现先升后降的变化趋势。而有所不同的是二者密度的峰值所对应的温度不同，模压样在1350℃时密度最高，达到17.16g/cm3,而注射样则在1400℃下密度达到最高的17.17 g/cm3。之后温度进一步升高，二者的密度开始下降。这是由于温度过高时，样品发生了过烧，钨铜内部的铜相渗出至表面，内部存在了一定的孔隙缺陷。在两种工艺的最佳烧结温度下，注射样的致密度达到了99.31%，属于完全致密，而模压样达到99.78%，密度低于注射样。另外，钨铜复合材料的硬度（HRB）与其密度呈正相关，密度越大，相应的材料的硬度也越大。

除了致密度和硬度之外，我们还对两个工艺下的钨铜样品微观结构进行了对比。其具体过程为将经研磨、抛光后的钨铜复合材料试样用FeCl3盐溶液进行腐蚀2分钟后，用清水将其表面腐蚀液冲洗干净，然后用酒精棉擦拭其表面，再进行烘干，最后放置在金相显微镜下进行金相显微组织结构的观察。通过对比金相照片和SEM照片可以发现，模压成型的钨铜样品中的W、Cu两相分布较为均匀，晶粒尺寸均匀，但是在一定温度下内部发生了偏析现象，造成了铜的区域性富集，有一定的孔隙存在。而对于注射成型工艺下的钨铜样品，内部的W、Cu两相分布均匀，不存在W相和Cu相富集的现象，并且Cu相在W颗粒的四周形成了网络状结构。

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随着科学技术的不断进步以及生活水平的提高，一些摩天大楼还有基础设施建设要求也在不断提高。而其中必不可少的就是具有高强度和高性能的混凝土工业的参与，其对混凝土相关设备也提出了更高的要求。混凝土输送泵是其中最为关键的一环，其由泵体以及输送管组成，是一种利用压力，将混凝土沿管道连续输送的机械，主要应用于房建、桥梁及隧道施工。根据阀门类型还可分为闸板阀混凝土输送泵以及S阀混凝土输送泵。泵送混凝土施工具有众多优势，如节省了人力物力、提高了整体的施工效率、确保了施工质量且不造成污染等，具有广泛的市场前景。随着建筑高度不断上升，泵送高度增加，泵送压力也不断增大，这样就使得密封性的要求也越来越高。另一方面，混凝土的强度、粘性以及低泵性也在考验着泵送设备关键部位的易损件的耐磨性能。

眼镜板就是其中最为关键的耐磨件之一，其也被称为耐磨板，因其形状像眼镜，所以又被称作眼镜板。目前常用的制作材料有高铬合金铸铁、高锰钢、合金工具钢、硬质合金、合金陶瓷等。一些耐磨合金容易发生崩裂、脱落等失效形式，这会在很大程度上影响泵送的效率。硬质合金眼镜板具有极高的硬度、强度以及优良的耐磨性，是一种较为理想的眼镜板材料。现如今较为多用的分配阀以闸板阀与S形阀为主，S形阀具有换向效率高、混凝土不离析、混凝土压力损耗低、不易堵塞等优点。S管中浮动的切割环快速摆动使眼镜板既产生磨损，又要承受S管切断石料时所产生的冲击力，这就使得硬质合金的优势得到充分的体现。S形阀的工作介质一般是水泥、水、细粗骨料以及其他添加剂组成混凝土将其硬度指标转化为洛氏硬度约在HRC40-50之间。因此其主要的磨损形式分为两大类，其一是切割环在换向的过程中，眼镜板和浮动切割环瞬间接触的过程中所产生的磨粒磨损和冲蚀磨损，另一种则是眼镜板的内孔在混凝土吸料和泵料的过程中所产生的低应力磨损和冲蚀磨损。

最后我们对眼镜板端面的耐磨材料分类进行对比分析。其大致可分为三类，一类是堆焊类，一类是镶嵌类，还有一类是整体类。因为眼镜板的表面通常是最先开始发生磨损也是磨损最为严重的，除了硬质合金外，在实际生产中制造出韧性硬度和耐磨性都十分优良的金属材料是有一定难度的。因此研究人员在考虑摩擦副的耐磨性基础上，采用了工作断面堆焊耐磨材料，如锰钢、钨铬钼、石墨型焊条等；镶嵌类的材料以硬质合金薄片的使用最为广泛，将硬度HRC70以上的硬质合金薄片焊在或镶嵌在普通的钢板上，显著地提高了摩擦副的耐磨性，抗弯强度也得到大幅度提升，不发生崩裂和掉块，使用寿命可达30,000m²，现已成为制作眼镜板最主要的发展方向；整体类的材料以高锰钢、合金工具钢、耐磨铸铁为主，但是奥氏体高锰钢无法完全满足耐磨性的要求，合金工具钢淬火后硬度高，成本较低，但是工作寿命较短，而耐磨铸铁的导热性、可塑性较差，易发生开裂。

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氧化钨无机陶瓷膜具有效率高，耐高温，运行可靠和化学稳定性好等一些列等优点，其应用前景十分广阔。氧化钨无机陶瓷膜与高分子有机膜比较具有以下特点：

1.氧化钨无机陶瓷膜孔径分布窄，其分布呈正态分布，误差±10%内的孔径占80%以上，如0.05um膜，0.049um-0.051um之间的膜孔径占所有膜孔径总数的80%，保证了所用膜处理效果的稳定性；这一点与有机膜有较大区别，有机膜一般是以截留分子量来表征膜孔径的，其孔径分布也一般以平均分布为主。     
2.氧化钨无机陶瓷膜的孔隙率高，达35%-40%，保证了高的膜通量；     
3.氧化钨无机陶瓷膜分离层结构更合理，分离层及支撑层共4层，孔径分别为5-10、1.0、0.6、0.2um，形成了真正意义上的梯度膜或称不对称膜，提高了膜的抗污染能力，起分离作用的分离层更薄，为20um厚，膜清洗也更简单方便；而有机膜一般均为对称膜，抗污染能力差，进膜需经过严格的预处理；     
4.氧化钨无机陶瓷膜的强度大，膜层最高可耐压16bar，支撑体最高可耐压30bar，不易损坏，保证了使用膜处理时的效果及处理质量的稳定性；    
5.氧化钨无机陶瓷膜具有高绝缘性能；     
6.氧化钨无机陶瓷膜的使用寿命长，一般在5年以上，而有机膜的一般使用寿命为3~6个月；     
7.氧化钨无机陶瓷膜的化学稳定性（pH使用范围为0~14）和热稳定性（最高可达400℃）均优于有机膜，可使用强酸、强碱和强氧化剂作为清洗剂，清洗再生更方便容易；并可直接进行蒸气杀菌。而有机膜一般均不能在高温、强碱或强酸、强氧化剂条件下运行。

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除了洛氏硬度（HRB）的检测外，电导率的检测也是钨铜复合材料作为电子封装材料中必不可少的检测项目之一。它是反应电子封装材料导电能力的一个重要指标，也直接影响了电子封装材料的最终使用性能。其导电能力越强，电阻就越小，反之则电阻越大。对于硬度的检测来说，若钨铜复合材料发生过烧，其内部的铜Cu相会渗出并导致孔洞的出现，使得整体的硬度下降；但是铜Cu相的析出却能发生偏析现象，因而会使得硬度不会大幅度下降。以此为基础，相关研究人员总结出最有可能影响钨铜电子封装材料电导率的两方面因素，其一是含铜量，另一个就是孔隙率。

从理论上分析，钨铜W-Cu复合材料是由W相和Cu相组成，其中W相硬度以及熔点较高，电导率较低；Cu相则相反，其硬度及熔点较低，但拥有极其优良的电导率。因此可以推断钨铜电子封装材料的电导率取决于铜含量的多少，铜含量越高，相应的钨铜复合材料电导率也就越高。从化学中的能带理论分析，不同的金属由于其原子有着不同的价轨道和不同的原子间距，能带（空带）部分重叠，构成了一个未满的导带，所以具有金属性并且易导电。这样看来，只要存在着未充满的导带，无论其本身是未充满的能带，还是由于空带和满带相互重叠所形成的未充满能带，在外电场的作用下便会形成电子的定向流动，从而使得材料具有导电性。

在外界电场的干预下，价带内最外围的电子在不违反不相容原理的前提下获得额外的少许能量而到达能带内附近许多空的地方。与无序的热激发明显不同的是受电场激发的电子在与场相反的方向上获得动量，会在晶体内产生一种集体运动，从而形成电流。在钨铜复合材料中，由于其中的W原子和Cu原子均有这不同的价轨道和不同的原子间距，能带（空带）部分重叠，构成了一个未满的导带，所以它具有良好的导电性。对于呈二价的金属铜来说，其价带是满带，价带与较高的空带相交叠，满带中的电子能占据空带，所以导电性较好；而呈六价金属钨，其价带呈未满状态，导电能力明显不如铜相。这也很好地证明了钨铜电子封装材料的导电能力或者说电导率的大小取决于含铜量的高低。

另一个影响因素是孔隙率，孔隙缺陷的存在会对电子的运动起着一定的阻碍作用。因此，孔隙率越高，钨铜电子封装材料的电导率就越低。因为钨铜复合材料是由两种差别较大的金属组成的假合金，在W和Cu颗粒之间存在着大量的界面和孔隙。有实验表明，钨铜复合材料的电导率与其致密度呈正相关，致密度越低，电导率也越低。此外，烧结温度的控制同样重要，发生过烧时，钨铜材料的电导率会急剧下降。其主要包括两个原因，其一是内部的W相发生了较为严重的偏析和孔洞，而且作为导电的主要介质Cu相也发生了一定程度的偏析，使得其渗透至表面，内部的Cu含量水平降低，电导率随之降低。

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