与钨板、钨棒和钨丝一样，钨箔也是一种典型的钨制品，是金属钨（W）的一种薄片，英文名为Tungsten foil，纯度一般大于99.9%，厚度0.05~0.3mm，宽度100~400mm，长度400~1500mm，表面状态有碱酸洗表面、退火状态和抛光表面，凭借着其优异的热学、力学、化学和电学等性能，广泛应用于众多领域。

作为钨深加工制品的一种重要中间产品，钨氧化物是由钨元素和氧元素共同组成的一种过渡金属氧化物，具有出色的热学、力学、化学和电学等性能，广泛应用于储能电池、催化剂、涂料等领域。根据氧原子数量或金属钨化合价的不同，其可以分为三氧化钨和二氧化钨等种类，它们在物理化学性质、生产工艺和应用等方面上均存在一定的区别。

硬质合金是由难熔金属的硬质化合物如碳化钨粉末和粘结金属如钴粉通过粉末冶金工艺制成的一种复合材料，具有硬度高、韧性好、耐磨、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，被广泛应用在切削刀具、五金模具、航空航天零件等领域上。但是，合金的传统生产方法存在制造时间长，产品形状结构单一和需要配备多套模具等缺点，所以专利文档序号为30305892的研究者便提出了3D打印技术，具体流程如下：

硬质合金是一种以硬质化合物如碳化钨粉末为硬质相，以钴、镍等金属为粘结相的合金材料，具有硬度高、韧性佳、耐磨性好和耐热性优异等特点，主要用来制作切削工具、耐冲击工具和耐磨零部件等。然而，由于该合金中的原材料如硬质化合物与粘结剂熔点相差较大，所以它很难生产，目前常用的生产方法有注塑成型工艺、粉末冶金工艺和3D打印技术。其中，使用3D打印技术制造的合金的综合性能较高和形状较为丰富，且在制造中无需模具。下面主要介绍的是正在上升的硬质合金3D打印工艺。

钼酸盐是一类阴离子含有钼酸根（(MoO4)2-）或聚钼酸根的盐，而它的阳离子可以是碱金属离子（如Na+、K+等）、碱土金属离子（如Mg2+、Ca2+等）、铵根离子（NH4+）或很多重金属离子。其中，由钾离子（K+）和钼酸根离子（(MoO4)2-）组成的无机化合物被称为钼酸钾。

研究人员发现，由于量子禁锢效应，二硫化钨（WS2）可以通过控制化学成分和层数而转化为带隙为2.1 eV的直接半导体。此外，在近红外和中红外波段，WS2的饱和吸收特性优于石墨烯和碳纳米管。由于这些优良特性，它正越来越多地被应用于激光饱和吸收器（SAs）。

二硫化钨是一种颇具前途的电催化剂，它的层状结构具有可调节的电气特性及裸露的边缘可作为活性中心。它主要被用作氢气进化反应的电催化剂。WS2的表面是惰性的；然而，WS2的催化活性发生在片状边缘，这决定了整体催化性能。为了提高WS2的催化效果，电解质必须与WS2层完全接触。

材料的内在属性，如形态、晶体结构和比表面积决定了材料的光催化效率。由于独特的带隙特性、固有的空位缺陷和低导电性，WS₂薄膜可被用作电和光催化剂，它们已经被广泛用于环境保护和清洁能源的产生。在纳米尺度上，较高的比表面积提供了更多的活性中心，促进了光产生的电子-空穴对的电荷转移。

作为一种典型的钼酸铵，四钼酸铵又称为十三氧四钼酸二铵，是由钼、氧、氢和氮四种元素组成的一种白色或微黄色结晶粉末，是由铵根离子和多钼酸根离子组成的一种钼酸盐，是钼深加工产品的一种重要的化合物，纯度高达99%，英文名为Ammoinum Tetramolybdate，化学式为(NH4)2Mo4O13，分子量628，CAS号为12207-64-6。

与二硫化钨（WS2）一样，二硒化钨（WSe2）也是一种典型的低维度过渡金属硫族化合物半导体材料，是一种层状结构的无机化合物，具有良好的物理、化学和电学等性能，广泛应用于储能电池、润滑、半导体、光伏、航天、航空、军事、国防等领域中。具体来说，WSe2的主要用途如下：

块状二硫化钨可以通过物理和化学方法进行剥离，分为机械剥离法、液体剥离方法和锂离子插层法。近年来，为了获得大面积、高质量的单层WS₂薄膜，研究人员尝试在锭晶衬底上生长单层WS₂薄膜，然后通过原子或分子插层法剥离。