废碳化钨粉综合利用

在碳化钨粉生产以及使用的过程中难免会造成碳化钨粉的桌面料,也就是说废碳化钨粉,为了提高废碳化钨粉的使用价值,可将废碳化钨粉回收并借助合理的处理方法加工直至可继续利用。

废碳化钨粉综合利用,首先应回收废置的碳化钨粉,将废碳化钨粉放置处理设备中消除异物并研磨,调整配碳量进行配碳混合并碳化从而得到处理过的可用碳化钨粉。处理过的碳化钨粉,可用以制备硬质合金。往处理过的碳化钨粉中加入钴粉进行湿磨,并掺入成形剂直至成形,将多余的成形剂排除掉后,放入真空烧结炉中加以真空烧结得以获得硬质合金。

有效的回收利用废碳化钨粉,使之可真空烧结成硬质合金,该工艺可降低生产成本,达到增产节支得效果。
 

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不同温度下纳米碳化钨粉晶粒变化规律

碳化钨粉是硬质合金和金属陶瓷的重要组成部分,碳化钨粉的晶粒尺寸经本上决定了硬质合金和金属陶瓷的力学性能,随着碳化钨粉晶粒尺寸的减少,其性能将得到显著的提高,特别是当碳化钨粉块体的晶粒尺寸减小到纳米以下时,其强度、模量和耐磨性能都得到显著的提高,而且能在提高硬度的同时改善材料的韧性,因此,研究碳化钨粉体在升温过程中晶粒变化规律就具有很大的必要性。

检测不同温度下纳米碳化钨粉晶粒变化规律,采用质量50mg-100mg的粉体为样品,将去适量的试样置于坩埚中,在氩气保护下从室温以15K/min的升温速率分别升温到900℃、1000℃、1100℃、1200℃、1300℃、1400℃、1500℃,随后样品随坩埚冷却,然后运用X射线衍射仪上测得其衍射谱分析得知,纳米碳化钨粉在高于800℃时晶粒尺寸就开始慢慢变大,特别是温度高于1300℃时,晶粒变大速度迅速起来,碳化钨粉的晶粒尺寸从原始的14.7nm增长到1500℃时的47.2nm,可见随着温度的升高,纳米碳化钨粉粉体的晶粒度也随之增大。
 

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雾化制取球状碳化钨粉

雾化制取球状碳化钨粉,以0.6-100μm的碳化钨粉和金属钨粉为原料,按重量份计碳化钨粉:钨粉=1.0:0.5-205的比例混合均匀,配制成混合粉料待用。首先将石墨管式高温熔炼炉预热至2600℃-3500℃后,在惰性气体保护下将上述待用的混合粉料送如管式炉腔,在自由下落过程中将其熔炼成碳化钨溶液或溶液束。接着将碳化钨溶液滴或溶液束立即经炉管下端的锥形管口或喷嘴输出并置于高压喷射的惰性气体的强气流的冲击下雾化成球状粉末并沉积于容器底部,接着将雾化成形的碳化钨粉末及经粉尘分离器分离出的粉末合并后,按要求筛分既得所需粒度的球状碳化钨粉。

雾化制取球状碳化钨粉该工艺流程短,操作控制方便,生产效率成倍提高且能耗低,所制得的球状碳化钨粉用于堆焊、喷焊其流动性和填充性好。
 

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粗晶碳化钨粉用途

碳化钨粉随着碳化工艺的不同,其粒度随之改变,其性能也跟着改变。由高温还原高温碳化生产的粗晶碳化钨粉具有微观结构缺陷少,显微硬度高,微观应变小等一系列优点,由于这些特点被广泛应用于不同的领域。

1:矿山工具。在采矿业中,经常要用到凿岩机,凿岩机上要装上具有高硬度高韧性的粗晶碳化钨粉制成的合金钎头,才能有效地破碎各种高硬度的岩石;

2:石油钻采工具。在石油钻采工业中要用三牙轮转和钻井稳正器。三牙轮转所用的硬质合金钻齿,绝大部分选择的是粗晶碳化钨粉制成的合金,以便达到等强度磨损。

3:冲压模具。在各机械行业中所用的紧固件,如螺钉、螺帽、螺栓等大多数是硬质合金模具的冷冲压法制造,由粗晶碳化钨粉制成的冲压模具,可以成倍的提高功效。
 

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制取粗颗粒碳化钨粉

制取粗颗粒碳化钨粉以黄色氧化钨或蓝色氧化钨为原料,按传统工艺采用四管炉顺氢还原,装舟量600g,推舟速度20min/舟,氢气流量30.0m³/h,在工艺条件充分统一的情况下,各种氧化物的还原过程均在同一炉中进行,并往氧化钨中添加一定量的L元素,将添加量调制到100-220ppm,所添加的L元素能够促进钨粉粒度的变大,加速还原的过程。将物料在1200℃左右的高温下依靠化学气相迁移—沉积—还原的机理进行氧化钨的还原制取粗颗粒钨粉,还原所得的钨粉,按相同含碳量配碳并混合均匀后,于同一碳化炉中碳化,碳化温度1100-1400℃,从而高温碳化制取粗颗粒碳化钨粉。
 

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激光粒度仪检测碳化钨粉

碳化钨粉被广泛运用于制作硬质合金,随着硬质合金行业的进步和发展,生产合金产品逐步开始关注原料粉末的粒度分布,并且要求也越来越高,采用激光粒度仪检测碳化钨粉粒度分布是大家普遍使用的方法。

激光粒度仪检测碳化钨粉,首先采取干磨、湿磨、水沉淀干磨的方法制取检测样。然后采用激光粒度仪检测,从所获得的粒度分布图谱可以看出,无论是湿磨还是干磨,粉末的粒度分布都基本为单峰,且检验的大部分粒度集中在0-1μm之间,没有大于3μm的粗大颗粒和团聚现象。

粒度分布的检测目的是想知道粉末微观小颗粒的分布状况,由于比较细的颗粒粉末很容易形成团聚,要想检测得到比较真实的粒度分布,必须要对粉末进行分散,采用激光粒度仪检测方法,能够将未分散完全的粉末基本上排除掉,不会出现较多团聚和粗大颗粒现象,从而能够更好的检测出碳化钨粉比较真实的粒度分布。
 

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测量超细碳化钨粉粒度方法

在当今工业生产过程中,生产的产品不同,对于原材料的要求也不尽相同,不同颗粒度的碳化钨粉影响成品的性能。如今,由于超细碳化钨粉本身独特的性能,能够生产出高质量的硬质合金,对颗粒度的测量要求也在不断提高,以下介绍四种超细碳化钨粉粒度测量方法:

1:FSSS法。FSSS法称为费氏粒度法,检测的原理是通过空气透过超细碳化钨粉粉末层引起的压力降二测量粉末的表面积,并将其换算成球形当量粒径,因此检测的粒径值介于一次颗粒与二次颗粒值之间,该方法检测范围为0.2-20微米,用于检测超细碳化钨粉的结果比较不精准。

2:BET法。BET法检测的原理是通过液氮低温下测量超细碳化钨粉对吸附质气体(通常为高纯氮气)的吸附量,计算粉末的表面积,并将其换算成球形当量粒径,检测出的粒径值为微观一次颗粒的粒度值,换算的粒度比较接近真实值。

3:光透过沉降法和激光衍射法。光透过沉降法采用可见光作为光源运用斯托克斯沉降原理测量超细碳化钨粉粒径,激光衍射法采用波长单一的激光作为光源,运用弗朗霍夫原理和全量程米氏散射理论测量粉末粒径。
 

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如何提高超细碳化钨粉质量

超细碳化钨粉质量受到生产流程的影响,生产流程主要是由原料、碳化工艺、粉碎分级这三个环节构成的,故应从这三个方面进行控制,从而提高超细碳化钨粉质量。

1:原料。生产超细碳化钨粉的主要原料是钨粉和碳源,超细碳化钨粉的粒度和粒度组成与原始钨粉的粒度及粒度组成以及炭黑粒度密切相关,因此在选取原料时必须选择超细、粒度均匀的高纯钨粉以及超细炭黑,从而使得碳化能够在较低温度下完成,避免超细碳化钨粉颗粒的聚集。

2:碳化工艺。超细碳化钨粉碳化工艺选择的是通氢碳化,通氢不仅可以减少氧含量,利于钨粉的碳化,而且还能够将杂质高温挥发掉。在碳化工艺过程中,适当的提高碳化温度和碳化时间,从而减少微孔缺陷,提高碳化钨粉的显微硬度,增大碳化钨粉的亚晶尺寸从而提高超细碳化钨粉的质量。

3:碳化钨粉碎分级。碳化钨粉碎过程的主要采用分流粉碎机设备,能够提高粉碎后的物料粒度均匀、粒度分布窄,产品受污染少,提高成品的优质度。
 

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优质超细碳化钨粉特点

超细碳化钨粉是通过特殊工艺方法制备,纯度高,粒度均匀,分散性好。优质的碳化钨粉是生产硬质合金的重要原材料,以下是优质超细碳化钨粉的特点:

1:化合碳含量高,游离碳含量低。碳化钨粉的理论含碳量为6.128%,一般情况下化合碳含量高的碳化钨粉可减少碳原子空位而增强显微硬度,低含量的游离碳能够使得在制作合金的烧结过程中,靠近游离碳的碳化钨粉晶粒均匀,从而增强所制得的合金的性能。

2:粒度组成均匀。超细碳化钨粉的粒度组成影响硬质合金的晶粒分布,粒度均匀的碳化钨粉所生产的合金其晶粒度也均匀,最终影响到合金的性能。所以,超细碳化钨粉的平均粒度一般不大于1μm,且粒度组成方面要求小于2μm的比例大于70%

3:亚晶尺寸粗大。因亚晶尺寸大的碳化钨粉塑性较好,制成的硬质合金也具有优良韧性。

4:微观结构缺陷少。碳化钨粉的微观结构缺陷指的是晶粒或晶界上的微孔以及空位、位错等微观缺陷,缺陷少的话可以减少对硬质合金抗弯强度及硬度的影响。

5:氧含量及其他杂质元素含量低。超细碳化钨粉的氧含量低,可造成所制得的合金的孔隙度低,其他杂质元素含量低,将减少造成孔隙的可能性,增强碳化钨粉粘接强度,从而增强合金性能。
 

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医用屏蔽材料-钨合金屏蔽件和铅屏蔽件

传统的医用屏蔽材料为铅 ,铅的原子序数为 82,具有良好的能量吸收特性 ,是一种用以屏蔽高能电离辐射的理想材料。从粒子吸收特性看 ,铅对能量高于88.0keV和介于13.0keV至40keV之间的电离辐射有良好的吸收能力 ,但对能量介于 40keV至88.0keV之间的电离辐射存在一个粒子吸收能力薄弱区域(即铅的“弱吸收区”)。

钨合金屏蔽件是新型的屏蔽件,在和铅屏蔽件厚度相同的情况下,钨合金屏蔽件的屏蔽效果大很多。而且钨合金屏蔽件环保,对人类和自然无害,而铅有毒,是污染的源头,所以钨合金屏蔽件逐步替代铅,成为最受欢迎的屏蔽件。


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如何摆放手机钨合金屏蔽箱安装位置

手机钨合金屏蔽箱的部件一般包括:主机、天线、电源适配器。在安装手机屏蔽器时,由于主机和天线周边一定距离内(通常20-30厘米)有较强的信号磁场,同时220V电源线(强电)周边(通常5-10厘米)也有磁场干扰,所以,如何各个部件的安装位置如何摆放就十分关键,摆放位置不正确,很可能会造成屏蔽信号的发射受到干扰、影响屏蔽效果。

手机钨合金屏蔽箱为降低交变电场对敏感电路的耦合干扰电压,可以在干扰源和敏感电路之间设置导电性好的金属屏蔽体,并将金属屏蔽体接地。交变电场对敏感电路的耦合干扰电压大小取决于交变电场电压、耦合电容和金属屏蔽体接地电阻之积。只要设法使金属屏蔽体良好接地,就能使交变电场对敏感电路的耦合干扰电压变得很小。电场屏蔽以反射为主,因此屏蔽体的厚度不必过大,而以结构强度为主要考虑因素。
 

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