APT 的生产(2)
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- 发布于 2015年12月03日 星期四 08:59
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APT 的生产(1)
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- 发布于 2015年12月03日 星期四 08:57
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钨铜合金电极致密化过程所存在的问题(三)
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- 发布于 2015年12月02日 星期三 16:15
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此外,采用成分补偿法可对成分偏析进行修正,但是稳定性难以得到保证。目前的研究表明通过改善粉末活性状态,如选择超细粉末和高贮能状态粉末,可以在较低温的条件下获得快速致密化过程,可使铜稳定溢出且量大大减少,尺寸精度也得到明显的提高。若能在固相状态下进行烧结,对成分控制是最为有利的,这是由于液相烧结,尤其是对于高体积分数的液相烧结来说,变形及尺寸控制就变得相当困难。一般情况下,生坯密度分布均匀性有利于变形控制,高生坯密度的烧结收缩和变形减小。
3.尺寸分布
有关液相烧结尺寸控制关系的研究表明:液相烧结坯的宏观变形与微观结构某些可测量参数有内在的联系,如溶解度、接触角、晶粒尺寸、配位数以及固体的体积分数。其中,钨铜W-Cu系统具有低互溶性和高二面角。有相关学者经过计算表明,期三维晶粒邻接度大于3时可避免坍塌,且抵抗变形的临界固体体积分数为0.2。显而易见的是对于结构复杂的零部件来说,仅仅要求不发生变形是不够的,其还需要对尺寸精度范围有一定的要求。与成分控制相似,在较低温度条件下获得高致密化速度和程度,尺寸控制精度可明显提高,而在固相烧结状态下对尺寸的控制是相对有利的。
更多钨铜合金电极致密化过程所存在的问题,请参考以下链接:
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80928-ti-10428
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80960-ti-10432
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钨铜合金电极致密化过程所存在的问题(二)
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- 发布于 2015年12月02日 星期三 16:09
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在常规熔渗、烧结条件下钨和铜两种金属之间是互不相溶且浸润性很低,这也就使得两种粉末致密化过程受到了一定的阻碍,使得其难以达到较高的致密化程度和所期望的组织结构。而仅仅靠提高压力和烧结温度,虽然在一定程度上能够提高产品最终密度,但是在工艺条件和综合性能保证方面带来了不少的问题,总的来说有以下几个方面:
2.成分分布
钨铜系在熔渗烧结时,成分控制精确度不高,尽管采用精确渗铜计算,实际的成分偏差依然很大。而在高温液相烧结过程中,液相铜的下坠和溢出会在一定程度上 引起成分偏移,同时也给复杂形状部件的表面加工带来了较大的困难。通常来说,液相烧结的收缩率高达15%-20%,变形及尺寸精度控制的难度远远大于固相烧结。这对直接制造复杂形状部件,尤其是采用粉末注射成型技术(Powder Injection Molding, PIM)带来了一定的困难。因此,在实际致密化的同时,应确保成分及尺寸得到有效的控制,以便于直接利用PM和PIM技术制造复杂形状的部件。
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仲钨酸铵的生产与市场总述
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- 发布于 2015年12月02日 星期三 09:43
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仲钨酸铵的制备及研究
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- 发布于 2015年12月02日 星期三 09:14
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钨铜合金电极致密化过程所存在的问题
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- 发布于 2015年12月01日 星期二 16:43
- 点击数:865
在常规熔渗、烧结条件下钨和铜两种金属之间是互不相溶且浸润性很低,这也就使得两种粉末致密化过程受到了一定的阻碍,使得其难以达到较高的致密化程度和所期望的组织结构。而仅仅靠提高压力和烧结温度,虽然在一定程度上能够提高产品最终密度,但是在工艺条件和综合性能保证方面带来了不少的问题,总的来说有以下几个方面:
1.致密化程度及速度
致密化问题实际上是致密化程度、速度以及条件所存在的问题。在实际的应用中,一般采用相对密度来表示其致密化程度,其普遍要求相对密度应大于98%。此外,寻求一种合理的致密化条件来提高致密化速度亦是研究的一个方向。就金属粉末烧结机理来说,要达到高致密化程度所需具备的基本条件:其一,固相可部分溶解在液相之中;其二,固相与液相接触角应为零;其三,单靠颗粒重排的液相不应超过烧结体积的35%。
对于钨铜合金电极中钨铜W-Cu体系在常规熔渗和烧结条件下,两相相互浸润性较差,钨在液相铜中几乎不溶解(10-5atm%,在1200℃下),在液相烧结致密化过程中无法发生溶解沉淀和颗粒圆化等物质迁移机制,仅依靠在也想作用下进行的颗粒重排左永。因此,致密化速度相对较为缓慢,致密化程度也相对较低。常规的熔渗烧结和简单的液相烧结无法满足98%相对密度的要求。
通过增加成型压力来提高生坯密度,可达到提高最终密度的目的,但仅在一定压力范围内有效且作用有限,不适当地提高压力已引起压坯分层和模具损耗等问题。另一种方法就是升高烧结温度直到1400-1500℃,密度可明显提高,但显然对烧结条件要求太过苛刻,并且在高温下尺寸变形严重,液相铜过分溢出使成分发生偏移。所以通过缩短粉末颗粒间物质输送距离来提高系统烧结活性,才是最有可能提高致密化程度和速度以及简化致密化所需条件的最有效方法。
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钨铜合金电极中纳米钨铜混合粉的制备方法(三)
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- 发布于 2015年12月01日 星期二 16:40
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与传统的粉末冶金的方法相比,钨铜合金电极纳米复合材料一般也有制粉、成型以及烧结的过程,但是由于纳米颗粒的特性使得其纳米钨铜电极复合材料中的钨铜混合粉的制备方法有着一定的不同之处。
4.机械-热化学工艺合成法(Mechano-Thermo-chemical Process)
以偏钨酸铵和硝酸铜为原料,制备混合溶液,然后将混合溶液采用喷雾干燥,通过旋转雾化和其后的干燥工艺得到金属盐混合粉末的前驱体,将前驱体燃烧,形成钨铜W-Cu氧化物复合粉末,再将氧化物粉末球磨并采用二步氢还原,从而制备出纳米钨铜复合粉末。
5.雾化干燥-氢还原法
首先是将偏钨酸铵和硝酸铜按比例溶于蒸馏水中配置成混合溶液,然后将该溶液经过雾化干燥制备出钨铜W-Cu前驱体粉末,将前驱体粉放入箱式炉中进行焙烧得到钨铜W-Cu氧化物粉,之后再将氧化物粉末在空气中进行球磨,并最终在氢气气氛中进行还原,从而得到钨铜W-Cu纳米复合粉末。采用该工艺制备的钨铜电极纳米钨铜粉末混合均匀,但是其工艺较为复杂,制得的纳米粒子粒径也偏大。
更多钨铜合金电极中纳米钨铜混合粉的制备方法相关内容请参考以下链接:
http://news.chinatungste n.com/cn/tungsten-information/80906-ti-10417
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/80907-ti-10418
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仲钨酸铵生产过程中的钨锡分离研究现状
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- 发布于 2015年12月01日 星期二 11:23
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仲钨酸铵直接还原钨粉的制备工艺研究
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- 发布于 2015年12月01日 星期二 11:18
- 点击数:879
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四硫代钨酸铵
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- 发布于 2015年11月30日 星期一 19:16
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中文名称:四硫代钨酸铵
中文别名:硫代钨酸铵
英文名称:AMMONIUM TETRATHIOTUNGSTATE
英文别名:azane,bis(sulfanylidene)tungsten,sulfanide; Ammonium tetrathiotungstate;
CAS号:13862-78-7
分子式:H8N2S4W
分子量:348.17700
精确质量:347.90800
物化性质
相对密度:2.71 g/mL at 25℃(lit.)
制备方法
四硫代钨酸铵(NH4)2WS4的制备方法采用钨酸盐与硫化铵(NH4)2s溶液反应法制备而得。
步骤如下:
1)将钨酸铵(NH4)6W7O24.4H2O经氨水溶解,所用浓氨水的量为:浓氨水/偏钨酸铵=1~2/1(ml/g);
2)然后再与硫化铵(NH4)2s溶液反应,其两者的摩尔比为:S/W=4~6/1,反应温度为:室温~90℃,反应时间为:0.5~3小时,静止结晶时间为:8~24小时;
3)最后将结晶经过滤、水洗和无水乙醇洗涤,室温干燥即可得到目的产物四硫代钨酸铵(NH4)2WS4。
此制备方法可制得高纯度四硫代钨酸铵,其中,硫化铵用量接近生成四硫代钨酸铵所需的化学计量,反应条件缓和,反应时间大大缩短,废物排放少,产品收率高、纯度高,而且无需处理剧毒、恶臭的硫化氢气体。
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