阴极是真空电子器件的发射电子源，是其核心部件，对电子器件的功率输出和寿命等起着至关重要的作用。然而，随着真空电子器件的不断发展，对阴极的性能要求也越来越高，尤其是国防和航天航空领域，要求电子器件在恶劣的环境下稳定工作并能输出大功率，这就要求阴极应具备大的发射电流密度、良好的抗离子轰击能力和抗气体中毒能力。

与普通打印机的最大区别是，3D打印机的打印材料可以是液体或固体粉末，而原材料的质量将在很大程度上影响打印产品的力学、热学、化学、电学和磁学等性能，所以在实际生产时应注意原材料的选择。3D打印金属粉末的选择方法如下：

与普通的钨钼（W-Mo）合金粉末相比，球形钨钼合金粉末的应用范围更大，因为它具有更小的表面粗糙度和粉末流动阻力等特点。

形状不规则的钨粉颗粒因松装密度低和流动性差，而在众多领域应用受到限制。为了解决上述的问题，研究者制备出了超粗球形钨粉末，相对于常规钨粉末来说，它有更好的流动性和更高的松装密度，更适合应用于3D打印和热喷涂等领域。

3D打印（增材制造）材料除了有树脂类材料、石蜡材料、陶瓷材料及其复合材料之外，还有金属材料，如钛合金粉末、钨合金粉末、球形钨粉等。增材制造技术既对金属粉末的颗粒形状进行了一定的限制，也对粉末的粒度提出了较高的要求。

作为难熔金属碳化物的典型代表，球形碳化钨粉末适合应用于3D打印中，能制备出质量更高的硬质合金产品。

超细晶硬质合金因具有高硬度、高强度、耐磨损和耐高温性等特点，而广泛应用于航天航空、军事国防、新能源和电子通讯等领域。而硬质合金晶粒的粗细不仅仅受生产方法、生产设备和工艺参数的影响，更受生产原材料碳化钨颗粒大小的影响。为了获取粒度分布均匀的超细碳化钨粉，研究者表示可以用以下方法制备。

作为硬质合金的主要生产原材料之一，碳化钨（WC）粉末的物理化学性质如颗粒形状、颗粒尺寸、粒度分布、氧含量、碳含量、松装密度等将直接影响合金产品质量。现今，随着生产硬质合金工艺的逐渐优化，市场对球形碳化钨粉的需求也越来越多。

作为金属钨中的一种重要化合物，氧化钨（WO3）主要用来制造钨粉、碳化钨粉和硬质合金等产品。然而，目前生产WO3的煅烧热解法存在产品颗粒大的缺点，致使在一些特殊领域应用受到限制。因此，为了生产粒度更小和比表面积更大的钨氧化物颗粒，研究者开发了一种新的制备方法——热解法，具体步骤如下：

与其他钼基合金一样，钼铼合金（Mo-Re）也是一种以钼为基，添加少量金属粘结剂的材料。由于添加金属粘结剂的不同，Mo-Re合金与其他钼合金的物理、化学、热学、磁学等性能及生产工艺和具体用途也存在较大区别。

氧化铯钨因其低电阻、优异的可见光透过率和近红外遮蔽性能，而常用来制备导电薄膜，幷用在透明玻璃隔热涂料中作为隔热剂。然而，目前生产铯钨氧化物的方法虽然很多，但基本存在效率低，反应周期长，不利于工业化生产的缺点。因此，下文将介绍的是一种氧化铯钨的新制备方法，具体步骤如下：