钨业知识

单刃硬质合金铰刀

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月18日星期一 15:03; 点击数：1868

单刃硬质合金铰刀是以单刃切削并通过刀刃的对面刀体起支撑作用。同时此类刀体可有效的降低小孔切削的表面粗糙度以及提高小孔的铰削精度，还发挥着减震和对以加工表面挤压平整的作用。一般的硬质合金铰刀材料常用牌号包括YG8，YT5和YT15。

硬质合金铰刀的容屑槽较大，有利于切削液的进入和排出。铰刀工作时通过自身刀体作为引导，为获得更好的直线度可以加工较深的小孔。为了有利于排屑即使切屑导向前力流出，可在铰削通孔时取刃倾角为10度，铰削时使用有一定压力的切削液。同时为了提高刀体的这个题的耐磨性和防止切屑滞留在刀体和零件表面，硬质合金铰刀的刀片部分须有足够的强度（大于50HRC）。

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硬质合金刀具现状研究

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月18日星期一 13:52; 点击数：1530

硬质合金刀具因具有较高的耐磨性、韧性以及具切削速率而得到广泛应用，国外９０％以上的车刀及５５％以上的铣刀均采用硬质合金材料制造，硬质合金可转位刀具几乎已覆盖所有的刀具品种。展望未来，硬质合金刀具仍然是应用最广泛的刀具材料之一。

硬质合金刀具现状研究之一是硬质合金刀具主要朝着四个方向发展：晶粒细化；涂层硬质合金刀具；表面、整体热处理及循环热处理；添加稀有金属及添加稀土元素。

硬质合金刀具现状研究的另一方面在于这些方法虽有助于进一步改善硬质合金刀具的综合切削性能，但均存在不同程度的缺陷，而制备工艺的不足也限制了新型硬质合金刀具的实际推广。

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整体硬质合金刀具市场格局

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月18日星期一 13:52; 点击数：1543

整体硬质合金刀具大致可分为钻头、铰刀、丝锥和立铣刀，钻头、铰刀和丝锥为孔加工刀具，钻头和立铣刀是整体硬质合金刀具的主要产品，占整体硬质合金刀具的98% 以上。

整体硬质合金刀具市场格局的一方面表现在2010年我国成为全球最大的刀具消费市场。在110 亿的进口刀具中整体硬质合金刀具约 20亿元，刀柄约 10亿元。这些进口刀具大多进入了我国航空航天、汽车摩托车、轨道交通、能源电力、模具制造等重点行业的高端制造领域。

整体硬质合金刀具市场格局的另一方面表现在近十年来，我国的整体硬质合金刀具市场逐步形成欧美、日韩、台湾及国产争雄的市场格局。国产整体硬质合金刀具往往集中在低档钻头及铣刀和PCB 行业微径刀具，该类刀具虽然市场可观，但附加值很低，逐步沦为资源消耗型产品。高端整体硬质合金刀具市场则由欧美及日本产品占主导地位。

硬质合金刀具市场预测

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月18日星期一 13:51; 点击数：1747

据我国机床工具工业协会工具分会作出的硬质合金刀具市场预测，未来五年我国硬质合金刀具的市场总体将保持高于GDP的增长率，保守预测为 10%-15%；高端硬质合金刀具随着我国产业升级以及装备水平的进一步提高，仍将维持高速增长，预计增长率将超过15%。

此外，根据我国《工具行业“十二五”发展规划（建议草案）》明确提出要大幅度提高国产高效的硬质合金刀具在制造业高端市场的占有率，具体目标是高端市场的占有率要从目前的15% 左右提高到30%-40% ；并设想再用 2-3 个五年计划时间，使国产化率逐步提高到发达国家的平均水平60%-70%。为了完成这个目标，国产化率的年均增长率将达到20% 左右。由此可以做出另一个硬质合金刀具市场预测：“十二五”期间我国硬质合金刀具的产量也将达到一个新的历史水平。

多页光栅中钨合金叶片结构

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月15日星期五 18:40; 点击数：1730

多页光栅MLC (英文名：Multi-leave collimators，也被称为多叶光栅，同时也被简称多叶准直器 )主要作用是替代手工制作的不规则挡块，在治疗过程中，由计算机控制MLC各个叶片的运动，形成临床所需的不规则形状射野进行照射。钨合金材料现已广泛应用于制造多页光栅。

多页光栅主要由两组钨合金叶片组成，两组叶片相向排列安装于支架上，叶片可以在支架上移动，移动方向与射线束轴线方向垂直，每个钨合金叶片都由步进电机独立驱动：由于在叶片之间减少运动时的相互摩擦而留有适当的间隙，为减少放射线通过此间隙的泄漏，还在两组钨合金叶片下面各安装一个可移动的挡板，通过挡板的适当移动来遮挡泄漏的放射线。为防止相对应的两片钨合金叶片在闭合时发生碰撞，闭合的两片钨合金叶片也有微小的间隙，同时为了降低在此间隙泄漏的放射线，也可以在与两组钨合金叶片相垂直的方向再安排一组防漏挡板。

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钨合金CT扫描仪组件构成

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月15日星期五 18:37; 点击数：1542

CT扫描仪(Computed Tomography)即电子计算机断层扫描，它又称为计算机轴向断层扫描（CAT）是一种医疗的成像工具，用于提供身体内部结构的透视图片。钨合金材料现广泛用于制造CT扫描仪,钨合金CT扫描仪扫描部分主要由X线管、辐射探测器和扫描架组成，下面简述X射线管及钨合金辐射探测器的构成。

X射线管与由其他类型的电力二极管结构几本一样，包括阴极和阳极，它们都被密封在真空的射线管中，射线管的阴由钨合金制成。射线管被放置在保护外壳里，然后连接到扫描仪旋转部分。

钨合金辐射探测器是钨合金CT猫扫描仪的主要部件。其中一种类型的钨合金探测器是气体探测器。气体探测器是通过放置0.04 英寸（1 毫米）厚的钨合金薄板围绕在大块的金属架周围，同时用陶瓷基板固定。整个密封结构的内部充满氙等惰性气体，探测器结构内部压强增大。每个钨合金薄板的间隙都是一个独立的探测区间，成品钨合金辐射探测器也将放置于CT扫描仪框架上。

钨合金CT扫描仪优势

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月15日星期五 18:35; 点击数：1678

CT扫描仪(Computed Tomography)即电子计算机断层扫描，它又称为计算机轴向断层扫描（CAT）。钨合金材料现广泛用于制造CT扫描仪，钨合金CT扫描仪具有以下优势：

在同等厚度条件下，钨合金的射线屏蔽能力是铅的1.7倍多，当射线越强，两者屏蔽射线的能力相差的愈加明显。钨合金易进行切削加工，密度及硬度都比铅材料高，经过烧结加工钨合金屏蔽件的厚度甚至更达微米级别。钨合金CT扫描仪能在一个横断解剖平面上更多地安放钨合金薄板，使钨合金探测器准确地探测各种不同组织间密度的微小差别，是观察骨关节及软组织病变的一种较理想的检查方式。在关节炎的诊断上，钨合金CT扫描仪主要用于检查脊柱，特别是骶髂关节。钨合金CT扫描仪优于传统X线检查之处在于其密度分辨率高，而且还能做轴位成像。由于钨合金CT扫描仪的密度分辨率高，所以软组织、骨与关节都能显得很清楚。钨合金材料又兼具环保性，钨合金材料制造CT扫描仪对人体安全不具有危害。

钨合金在CT扫描仪中的应用

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月15日星期五 18:30; 点击数：1871

CT扫描仪(Computed Tomography)即电子计算机断层扫描，它又称为计算机轴向断层扫描（CAT）。它是利用精确准直的X线束、γ射线、超声波等，与灵敏度极高的探测器一同围绕人体的某一部位作一个接一个的断面扫描，具有扫描时间快，图像清晰等特点，可用于多种疾病的检查；根据所采用的射线不同可分为：X射线CT（X-CT）、超声CT（UCT）以及γ射线CT（γ-CT)等。.其扫描部分主要由X线管、射线探测器和扫描架组成。

钨合金材料可用于制造钨合金探测器、X线管中，是制造电子计算机断层扫描仪组件的常用材料，钨合金材料用于制造X射线管的阴极材料，也被用于制造射线探测器中的光栅材料。

CT扫描仪使用X射线技术可将人体内部结构转换为可视三维图像。其工作原理是X射线发生器和钨合金射线探测器围绕着病人旋转，从钨合金射线管发出射线，当射线透过被检测体时，不同部位会产生不同的射线衰减，钨合金射线探测器所得到的射线衰减率将被传输到电脑，CT机中的电子计算机进行精确的计算得到可视的三维图像。

钨合金屏蔽件制造辐射探测器优势

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月14日星期四 18:47; 点击数：1743

钨合金屏蔽件成为辐射探测器主要材料现已被广泛使用。辐射探测器的工作原理基于粒子与钨合金屏蔽的相互作用。

钨合金屏蔽件作为辐射探测器相比铅材质，拥有多项优点：
在同等厚度条件下，钨合金的射线屏蔽能力是铅的1.7倍多，当射线越强，两者屏蔽射线的能力相差的愈加明显；
钨合金材质具有环保特性，而铅有毒，钨合金屏蔽件制造辐射探测器对人体安全不具有危害；
钨合金易进行切削加工，密度及硬度都比铅材料高，经过烧结加工钨合金屏蔽件的厚度甚至更达微米级别；
钨具有金属中最高的熔点，钨合金可作为某些高温环境下的辐射探测材质；
钨合金在各种特殊气体条件下都具有很高的稳定性，例如在氯、溴或其它卤素的气体，等用作淬火气体的气体中都能保持其稳定性。

钨合金准直器屏蔽件的制造过程

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月14日星期四 18:42; 点击数：1829

钨重合金屏蔽件基于器高密度性，优良的辐射屏蔽性，及环保性，常被应用于医学影像学诊断和治疗用准直器中。

钨合金准直器屏蔽件制造过程如下：
首先将不低于90%的钨金属粉末与等比例的铁和镍金属粉末混合，在这一过程中进行热处理，烧结的温度可控制在1450 ° C 到 1500 °C左右，此时进行压坯或松装粉末体加热到其基本组元熔点以下的温度（约0.7~0.8T绝对熔点）。热处理可提高压坯或送装粉末体的强度,并提高钨合金的密度。压坯过程中配合有机粘结剂，经历一系列的物理化学变化，开始是水分或有机物的蒸发或挥发，吸附气体的排除，应力的消除，粉末颗粒表面氧化物的还原；继之是原子间发生扩散，粘帖流动和塑性流动。经过各种步骤后的钨合金能够很好地被拉伸及弯曲，塑形成制造准直器所需要的薄板，此薄板的宽度因需要的不同可制成1毫米至低于0.1毫米。

钨合金屏蔽件烧结工艺

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年5月14日星期四 18:40; 点击数：1821

钨合金屏蔽件是作为射线探测器的主要部件。射线探测器的工作原理基于粒子与钨合金屏蔽的相互作用。当粒子通过钨合金屏蔽件时，屏蔽件就吸收其一部或全部能量而产生电离或激发作用。通过烧结技术将不低于90%的钨与粉末颗粒粘结在一起，使钨合金屏蔽件具有高密度及高辐射屏蔽性。

烧结工艺是钨合金屏蔽件的主要生产工艺。烧结是一种热处理工艺，压坯或送装粉末体的强度和密度都是很低的。为了提高压坯或送装粉末体的强度，需要在适当的条件下进行热处理。这就是把压坯或松装粉末体加热到其基本组元熔点以下的温度（约0.7~0.8T绝对熔点），并在此温度下保温，从而是粉末颗粒结合起来，改善其性能。

烧结对钨合金屏蔽件的性能有着决定性的影响。烧结的结果是粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，而且在大多数的情况下，其密度也提高。在烧结过程中，压坯要经历一系列的物理化学变化，开始是水分或有机物的蒸发或挥发，吸附气体的排除，应力的消除，粉末颗粒表面氧化物的还原；继之是原子间发生扩散，粘帖流动和塑性流动，颗粒间的接触面增大，发生再结晶，晶粒长大等等。