高功率程控微波反应系统合成钨酸钙荧光体的扩试研究-2实验部分
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月09日 星期四 09:51
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2 实验部分
设备: 成都电子科技大学研制产品, 由5kW/ 2450MHz程控微波源、环行器、电动三销钉调配器, 微波反应腔等几部分组成. 反应腔外围用循环水冷却系统, 如图1.
原料: CaCO3分析纯; WO3特制; 合成反应一次投料量670克.
方法: 将CaCO3和WO3共670克在混料机上充分混均, 放入套膜坩埚中, 并将其放入另一个大的套膜坩埚内, 中间加适当填料, ( 也可不加填料) 整个反应容器放入微波反应腔内, 按自编升、降温度程序进行微波合成反应运行, 反应完毕, 稍冷, 取出后冷至室温得到扩试CaWO4荧光体的目标产物.
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高功率程控微波反应系统合成钨酸钙荧光体的扩试研究-1
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月09日 星期四 09:36
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1 引言
作者曾用家用微波炉(800W) 对氧化物、硫氧化物、铝酸盐、硅酸盐、磷酸盐、钒酸盐、钨酸盐、硼酸盐、氟氯化钡等常用荧光体进行实验室合成研究开拓了荧光体合成技术的新领域. 以往研究中由于用家用微波炉功率低(仅800W) 、微波功率密度小, 磁控管及其它元件和线路紧靠炉体, 对荧光体合成的高温固相反应, 既不易达到预定的高温度, 又容易损坏炉体. 同时, 一次投料量非常少(仅3~8克) , 为探索微波热法合成荧光体技术的产业化可行性, 并为其提供技术依据, 在广州市科委和广州市原能化工厂大力支持下, 采用国产5kW程控微波反应系统, 对Y2O3/Eu3+, Zn2SiO4/Mn2+和CaWO4等多类荧光体进行了扩试研究. 对钨酸钙荧光体扩试研究结果表明: 该微波反应系统能基本胜任荧光体合成, 大大缩短反应时间, 节能潜力显著, 进一步证明微波热法合成荧光体新技术具有广阔的产业化应用前景.
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钨合金飞镖的价值
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- 分类:钨业知识
- 发布于 2015年7月08日 星期三 18:57
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当黄铜运用在价格较低的飞镖上时候,这样的飞镖都是直径较大并且较难把握的。钨是密度很高的金属,并且同时有拥有高耐磨性。当使用钨合金运用在飞镖筒上时,相比黄铜可以在相同重量里面有更小的直径。对经常用飞镖的人来说,耐用是很重要的,耐用可以保证维持飞镖的形状、凹槽、和印花的精致。
尺寸通常是我们购买飞镖时的第一考虑要素。在相同的重量下,钨合金飞镖将近是铜飞镖直径的一半。想象一下,如果在一个飞镖比赛中,您还需要投掷一些飞镖来结束这场比赛。用一只很古老并且体积较大的铜飞镖,靶心面积已经被第一只铜飞镖给占去了。这时候你换一直径较小的钨合金飞镖,这就可以两只或者三只飞镖投掷在一个相同的地方。
对于大多数产品来说,钨合金飞镖并不是一样的。钨合金通常是与镍、少量的铜和亚铁化合物混合。混合这些并且加热然后压缩加工成固体的飞镖杆,这样就可以经过机器加工成钨飞镖。高含量的钨飞镖,比如含量97%含量的就具有高密度和耐磨损的性能。钨合金飞镖虽价格较高,但是价值是超过价格的。
中钨在线科技有限公司专业生产高质量且精美的钨合金飞镖,选择好的飞镖为您的日常生活增添不一样的乐趣,如有需要欢迎联系我们。我们的联系方式在文章下方,谢谢您的关注!
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钨合金飞镖的投掷技巧
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- 发布于 2015年7月08日 星期三 18:52
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飞镖在英国与斯诺克、高尔夫、网球并称为4大绅士运动,其中最专业的飞镖当属钨合金飞镖。这项运动从上世纪90年代末起在我国曾掀起一阵“旋风”,以下以四个方面大概介绍钨合金飞镖的使用技巧:
1.握镖要使镖尖向上
与其他项目相比,飞镖在场地和器械方面的要求并不严格,说到练习飞镖时的握镖方式,握镖一定要使镖尖略朝上。握镖手形应该自然并且自己感觉舒服。最少3根手指(拇指+2),最多5根。手指应接触飞镖前部,任何手指都不应接触到镖杆甚至镖翼。多用手指,在加速时能更好地控制飞镖, 但在释放时会困难一些,因为需要协调更多的手指。在释放飞镖时手指的协调是握镖的关键点。
2.肩与镖盘成90度
镖手在投掷飞镖时都是采取站立姿势,但其中也有讲究。最佳的站姿,肩与飞镖盘应成90度,两脚连线与投掷线的角度也应是这样。
初级阶段的飞镖练习者,在瞄准时应略将飞镖抬起,当镖脱手时,虽然应与靶心基本在同一水平面上,但仍可以有一个很小的向上的角度。另外,在投出镖之后,手应继续沿着原来瞄准目标的方向运行,而不是飞镖离手后马上将手垂下。
3.飞镖计分方法
镖靶的最内圈的红心(牛眼)是50分,次圈绿心为25分,其他位置按镖靶上所标出的数字计分。绿心外围,有两圈空隙很小的圆环区域,内环是三倍区;外环是两倍区。
一套普通的进口钨合金硬式飞镖的价格为300元~400元人民币。镖靶的价格从数百元到上千元不等。
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钨尼龙复合屏蔽材料的性能
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- 发布于 2015年7月08日 星期三 17:09
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具有高密度和高原子序数的钨(W)材料,对X射线有优良的屏蔽性能,可作为无毒环保材料取代传统的屏蔽材料铅。而尼龙(PA)具有优良的流动加工性能,易于加工成各种复杂形状的制品。PA分子结构的规整排列及大量氢键的存在,使其具有优秀的力学性能、化学性能、热性能。PA优越的加工性能及其物理力学性能使其在汽车、电子、机械、航空航天等很多领域得到了广泛应用。将钨粉作为填料加入到PA基体中可以将钨材料的屏蔽性能赋予PA,成型出形状复杂的复合屏蔽材料。当钨尼龙符合屏蔽件的密度为11.0g/cm3时,钨尼龙复合屏蔽材料的CT值(X射线穿透物体后的数值)达到17500左右,已接近传统的铅屏蔽材料的CT值,钨尼龙符合材料屏蔽件对X射线的衰减率达到97%(CT值及射线衰减率越大,辐射屏蔽能力越好)。综合考虑钨尼龙复合屏蔽材料高密度,高辐射屏蔽性,高机加工性能,及无毒环保性的优势,其成为替代铅材料作为屏蔽件的首选材料。
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银钨触点的制备方法
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- 发布于 2015年7月08日 星期三 17:06
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银钨触点制备的主要方法有复压法和熔渗法。
1.熔渗法。熔渗法是生产低熔点金属假合金和难熔金属的常用方法。先将具有高熔点的金属粉末经过压制或者预烧结形成多孔体骨架,然后在高于低熔点金属熔点的温度下,将低熔点的金属放在多孔体骨架的下面或者上面,使其熔融渗入到多孔骨架金属中的填充孔隙,得到致密银钨触点。
2.机械合金化。近年来,机械合金化作为一种新兴的材料制备工艺逐渐走入人们的视野,其概念的首次提出是在二十世纪六十年代,并且现如今,机械合金化已经逐渐得到发展和被广泛应用。机械合金化指的是利用高能球磨将2种或者多种元素的混合粉末经过长时间的混合,在此过程粉末会承受摩擦、冲击、剪切和压缩等力的作用并吸收机械能,也就是说,在球磨介质的作用下,混合粉末会经过反复的挤压、焊合、破碎和断裂等相互结合的过程并经过固态反应或者扩散,从而实现合金化。
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高密度钨合金屏蔽件的优势
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- 发布于 2015年7月08日 星期三 17:05
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高密度钨合金材料已成为一种应用非常广泛的屏蔽件材料。高密度钨合金具有其他任何金属都没有的高熔点它具有高熔点,其密度之高甚只和黄金、白金、及其他几个稀有昂贵金属持平。大家都知道,纯钨很脆,是不易机加工的金属。但是可以通过在冶炼过程中在高于90%的钨粉中加入其他金属粉末如镍、 铜和铁等作为钨合金的金属连结项,所生成高密度钨合金就结合了不同金属的特殊性能。高密度钨合金的制造及加工是较经济的,其制造方法是基于传统的粉末冶金技术,其使用常规的机加工方法加工。
高密度钨合金材料的良好的机加工性能使得其具有好的拉伸能力,高的延展性,与传统的屏蔽材料铅相比钨合金高密度屏蔽件具有较高的硬度。高密度钨合金屏蔽件的密度极高,在相同的体积下,钨合金屏蔽件的重量是钢的两倍,且比铅屏蔽件的的重量高出50%。高密度钨合金材料由于其高密度性,高辐射屏蔽性,好的机加工性,及无毒环保性,已成为替代传统屏蔽件材料铅的首选。
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熔渗工艺生产电力机车调压开关用银钨触点
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- 发布于 2015年7月08日 星期三 17:04
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熔渗工艺生产电力机车调压开关用银钨触点的工艺过程:
首先将银粉、钨粉和少量的镍粉进行配料,然后再混和;
然后将混料经过压制,形成多孔骨架;
将熔渗银块和多孔骨架叠在一起,然后放在烧舟内;
最后对其进行熔渗烧结,使得熔融银完全浸满多孔骨架的间隙,待其冷却后就可以得到银钨触点产品。烧结条件为:放入钼丝炉中,在保护气氛下,温度范围为超过银熔点100℃以上。
熔渗工艺生产电力机车调压开关用银钨触点工艺流程 |
银粉、钨粉(70%)→配料→混合→压制→半检+熔渗+氢气→熔渗烧结→成检→清理→包装→产品 |
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使用钨合金准直器的优势
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- 发布于 2015年7月08日 星期三 17:02
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钨合金准直器是由多片钨合金X射线靶组成,其外部由不锈钢材料密封包裹并且由氩弧焊接而成。钨合金准直器是缩小粒子束或光波的装置,缩小意味着使粒子射线沿着特定的方向,即只允许与准直器平行的射线通过,或使空间截面梁体变得更窄从而限制射线量的装置。钨合金准直器主要用于放射成像设备中,作为病灶组织检测的重要组件。
使用钨合金准直器的优势:
- 由于钨合金材料的无毒环保性能,钨合金准直器是用于医疗及工业领域,钨合金准直器是减少额外辐射的最安全设备之一;
- 钨合金材料的密度与铅密度相比,钨合金密度比铅的密度高出60%,由于钨合金材料的高密度性及优秀的辐射屏蔽能力,钨合金准直器能够高效地屏蔽射线成像需要之外的辐射,使得射出的射线束质量更高,提高探测设备的精度;
- 钨合金准直器的使用对于使用者来说更加安全前操作更加简便;
- 钨合金材料机加工性能好;
- 钨合金材料性能较稳定,具有耐高温耐腐蚀性,能在许多特殊环境中使用且性能不变。
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熔渗法生产银钨触点的工艺
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- 发布于 2015年7月08日 星期三 17:01
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熔渗法生产银钨触点的工艺过程:
首先压制银坯和不含银的钨骨架或者含部分诱导银的多孔体骨架;然后,对多孔体骨架进行高温预烧;将两者叠放在一起后,将它们放入特制的熔渗烧结炉中,然后在银熔点以上进行液相烧结。银在熔融状态下会通过毛细作用填充多孔体骨架的孔隙,形成致密的银钨触点。其工艺的主要步骤如下:
钨粉、少量的银粉、添加其他元素→混粉→预处理→骨架成型+纯银→预烧结(熔点>银熔点+100℃)→熔渗→冷加工处理
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银钨触点的主要性能指标
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- 发布于 2015年7月08日 星期三 16:58
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不同的钨触点材料具有不同的特性,不同配比的同一钨触点材料也具有不同的特性,它们的密度、硬度、电阻率等都有不同的范围。
银钨触点(配比不同)的主要性能指标如下表所示:
材料名称 |
电阻率(μΩ·cm) |
硬度(HB,MPa) |
密度(g/cm³) |
银钨(75) |
3.93-4.15 |
1629-1654 |
15.54-15.71 |
银钨(70) |
3.13-3.23 |
1681-1714 |
15.37-15.41 |
银钨(65) |
3.25-3.48 |
1535-1649 |
14.54-14.71 |
银钨(60) |
2.80-2.97 |
1419-1482 |
14.39-14.68 |
银钨(50) |
2.45-2.52 |
1145-1175 |
13.14-13.68 |
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