熔渗法制备银钨触点的注意事项

熔渗法制备银钨触点的注意事项有以下几点:

1.钨粉的粗细。如果钨粉太细的话,钨多孔骨架内部的闭塞孔隙会增多,影响银(液相金属)进入。

2. 钨骨架的结构。只有当钨多孔骨架具有相互连接的、牢固的网络结构时,所制备的银钨触点才能获得最好的电接触性能。另外,只有钨粉具有一定的粒度大小和粒度组成时,才能够形成理想的钨多孔骨架结构。也就是由相互连接的、牢固的钨粒子所组成的的网络并有光滑表面的开口毛细孔。

3.熔渗温度。熔渗温度会影响银钨触点的质量。如果温度偏高,液体的粘度会降低,有利于熔渗,然而,因为液体的表面张力也随之降低了,所以说,对熔渗是不利的。如果温度过低,烧结过后,钨多孔骨架的强度降低,需要延长烧结时间,不利于经济生产。

钨触点

 

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熔渗工艺制备银钨触点中的毛细作用原理

熔渗工艺制备银钨触点:首先,先压制钨骨架和银坯,然后再将钨骨架经高温预烧结后,将钨骨架和银坯叠放在一起放入烧结炉中进行液相烧结,温度需控制在银熔点以上,银在熔融状态下会通过毛细作用填充钨骨架的孔隙,最终形成银钨触点。

熔渗工艺制备银钨触点中的毛细作用原理表达式如下:
H=2α* cosθ/g*ρ*γ

其中,
H:液相进入毛细管的高度(mm)
α:液相与气相之间的表面张力(N/m²)
θ:湿润角
g:重力加速度
ρ:液相的密度(kg/m³)
γ:毛细管的半径(mm)
从上式可以得出,θ越小,银(液相金属)就越容易进入骨架空隙,也就是说,能够更易得到理想的致密银钨触点。


钨触点用钨圆片

 

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机械合金化工艺制备银钨触点(W - 35 Ag)的过程

机械合金化工艺制备银钨触点(W - 35 Ag)的过程:

准备材料:
工业纯钨粉,纯度>99.3%,Φ:1μm - 5μm;
纯银粉,纯度>99%,Φ:1μm - 2μm;

混粉:批量混合钨粉和银粉,银的含量为35%;
球磨:在空气中,在碾磨机中球磨0-15h,碾磨介质Φ为6.35mm的WC小球,球料比为51,机转速控制在250r/min左右。

压制:在300Pa条件下,用单向压机压制混合粉,使其变成压坯。
烧结:在氢气条件,温度控制在870℃下进行烧结2h以获得最大的烧结密度。
冷却:烧结完成后,待烧结炉冷却至室温。
热压:在600Pa条件下,温度控制在850℃,加热1h,然后对烧坯进行热压。

钨触点-汽车喇叭用

 

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熔渗法制备银钨触点在熔浸时的关系表达式

采用熔渗法制备银钨触点,在熔浸时,应经过准确计算来保证银含量合格且不造成浪费。钨骨架实际密度和熔浸银的量之间的关系表达式如下:

R1=Q* R2/V *R3*S

其中,
Q:要求熔浸银量(g);
V:骨架体积(cm³);
S:修正值,取值范围在0.8-0.9;
R1:钨骨架的实际密度(g/cm³);
R2:钨骨架的理论密度(g/cm³);
R3:银的理论密度(g/cm³)。


钨触点

 

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机械合金化工艺和常规机械混粉制备方法制备银钨触点的对比

从1970年至今,人们采用机械合金化工艺制备了多种粉末,而且也可以用此方法来制备银钨触点。前人采用机械合金化工艺球磨15个小时制备银钨触点(其中,银的含量为35),需要经过压制、烧结和复压等工艺过程。采用该工艺制得的银钨触点与经过常规机械混粉制备方法相比,具有较高的硬度和密度,而且,它们的使用寿命也会有所延长,是因为较为细小的钨颗粒均匀地分布在银基体上。

对比其电性能的实验显示,银钨触点的抗电弧烧蚀性能随球磨时间的延长而得到明显的提高,且银钨触点的触头重量损失量随球磨时间的延长不断减少。经球磨5小时制备所得的银钨触点在通过反复的通断操作后,其触头的重量损失仅74.5mg/m²,而采用常规的机械混粉法制得的银钨触点的触头损失在140.7 mg/m²。经过15小时的球磨的话,其电弧烧蚀率大大降低了。

用机械合金化工艺制备所得的银钨触点的腐蚀率随开闭次数的增加而减少,而采用常规的机械混粉法制得的银钨触点的触头的腐蚀率并不发生变化。

钨触点
 

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钨钢戒指款式推荐-2

以下几款较时尚且颇受欢迎款式推荐:

材料:钨
颜色:拉丝及抛光闪亮
电镀:电镀无
磁性:无
尺寸:美规5/6/7/8/9/10/11
厚度:2.3〜2.5mm
宽度:3.5mm
镶嵌材料:无使用

材料:钨
颜色:拉丝及抛光闪亮
电镀:电镀无
磁性:无
尺寸:美规5/6/7/8/9/10/11
厚度:2.3〜2.5mm
宽度:5mm
镶嵌材料:无使用

戒指尺寸表


 

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钨钢戒指款式推荐-1

钨钢戒指是由金属合金,碳化钨制成的。钨钢戒指比18K的金子重大约10倍,硬度比钛重四倍。比起市场上提供的不锈钢刻字,钨钢戒指采用更好的抛光技术和具有高耐磨性。钨钢戒指还有一个优点永远不会变形。

以下几款较时尚且颇受欢迎款式推荐:

材料:钨
颜色:拉丝及抛光闪亮
电镀:电镀无
磁性:无
尺寸:所有尺寸包括1/2大小
厚度:2mm
宽度:6mm
镶嵌材料:无使用


材料:钨
颜色:拉丝及抛光闪亮
电镀:电镀无
磁性:无
尺寸:所有尺寸包括1/2大小
厚度:2.3〜2.5mm
宽度:12mm
镶嵌材料:无使用

戒指尺寸表


 

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仲钨酸铵SEM照片

仲钨酸铵是白色粉末状晶体,稍溶于水,主要用于生产三氧化钨,蓝色氧化钨,后期制作成钨粉,碳化钨粉,钨制品,如钨合金,硬质合金等。同时,也是石油等行业经常使用的添加剂,也是制作偏钨酸铵的最有效的原材料。其CAS号为11120-25-5或者14311-52-5,分子量为283.9145。生产时,使用的中国国家标准为GB/T 10116-2007,是从版本GB/T 10116-1988更新的。

仲钨酸铵的SEM照片即其电镜照片下,在放大几十倍或者几十万倍后,呈现为方块状。这与偏钨酸铵的区别比较大。偏钨酸铵电镜照片下的形状为中空圆球状。




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偏钨酸铵SEM照片

偏钨酸铵是一种化合物,白色粉末状,可作为金属钨,合金钢,防火织物的原材料,同时也可用于钨基催化剂,如石油化工等。陶瓷行业也是偏钨酸铵重点使用行业。目前,中国生产偏钨酸铵众多使用的标准为GB/T 23368,也是测定其含量的标准。标准产品为WO3含量为90%以上,而中钨生产的WO3含量基本可达91.4~91.5%。根据结晶条件不同,可产品不同的分子式,含(NH4)6H2W12OnH2O 或(NH4)6H2W12O40.XH2O 或(NH4)6H2W12O40。

SEM是Scanning Electron Microscope的缩写,即扫描电子显微镜,其照片是放大N倍后产品的形状,N可在几十到几十万。偏钨酸铵SEM照片呈中空圆球状,分子间未紧紧粘结,当然如果放大的倍数较小的话,其看起来是粘结在一起的一片圆形状的画面。




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仲钨酸铵的重要性

仲钨酸铵是钨产品最重要的原材料。除了利用冶金术直接从钨精矿中生产钨。

其他的中间介质如三氧化钨,蓝色氧化钨,钨酸和偏钨酸铵都可以通过仲钨酸铵制得。包括热分解法和其他化学转换方法。

仲钨酸铵是白色晶体粉末,其晶体粒度在30-100微米之间。其纯度对产品的质量至关重要。现今仲钨酸铵的标准成分是Al 1-7, As 5-10, Bi 0.5-1, Ca 1-10, Co 1-10, Cr 1-10, Cu 1-3, Fe 3-10, K 2-10, Mg 1-7, Mn 1-10, Mo 5-30, Na 5-10, Ni 1-7, P 5-7, Pb 1-5, S 5-7, Si 1-10, Sn 1-10, Ti 3-10, and U 3-10. 仲钨酸铵被包装在聚乙烯衬里的桶或木质袋子中,最多装一吨。




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钨酸钠离子交换法制取偏钨酸铵

目前,晶体偏钨酸铵主要通过仲钨酸铵制得。尽管这个工艺克服了之前生产过程中的一些弊端,但是仍然很难控制最大转换量。在偏钨酸铵从溶液中结晶的过程中,仲钨酸铵必须完全被去除以保证偏钨酸铵的溶解性能。在结晶之前必须先经过焙烧,蒸解,过滤和浓缩,这样既耗时又增加了生产成本。

钨酸钠离子交换法制取偏钨酸铵是将钨酸钠溶液与含有二-2-乙基己基磷酸和三-正丁基磷酸酯和煤油的液体萃取体系混合。由此萃取铵离子并迅速降低溶液的PH值。溶液荣国蒸解形成偏钨酸铵。整个有机系统的不稳定,溶液中不溶于水的磷钨酸含量比总产量要多。因此这个方法并没有被广泛地应用。


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