电子封装材料用钨铜复合材料

钨铜复合材料是由钨元素和铜元素组成的一种假合金，其结合了钨的高熔点、高密度及低膨胀系数和铜的高导电、高导热性能，为5G技术的快速、高效传输提供了强有力的支持。

电子封装材料是一种基体材料，其主要功能包括承载电子元器件及其相互联线，为这些组件提供机械支撑，确保密封环境保护，并有效地散失电子组件产生的热量。此外，它还必须具备出色的电绝缘性能，作为集成电路的密封体。钨铜复合材料凭借着独特的物理化学性质，广泛应用在电子封装材料中。

在电子封装材料中，钨铜复合材料的应用主要体现在以下几个方面：一是钨的高熔点和高密度保证了材料在高温环境下仍能保持稳定的性能；二是铜的高导电性和高导热性则确保了信号的快速传输和设备的散热效率，三是钨铜复合材料的低膨胀系数使其在温度变化时具有较小的尺寸变化，这对于保持封装结构的稳定性和可靠性至关重要。

钨铜复合材料可以采用熔渗法来生产：将钨粉压制成具有一定形状和强度的生坯，然后进行高温烧结，以去除生坯中的粘结剂和其他杂质，同时使钨颗粒之间形成一定的结合，形成具有一定孔隙度的钨骨架，接着将金属铜熔液注入其中，在毛细管力的作用下，铜熔液会沿钨颗粒间隙流动，填充并润湿钨骨架的孔隙；最后经过适当的冷却，铜与钨骨架紧密结合，形成致密的钨铜复合材料。

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