粉末性质对钨铜电极材料致密度的影响

颗粒的粒径越小，它的比表面能越大，烧结致密的驱动力也就越大，因此钨、铜颗粒粒径越小就会使得钨铜合金电极越致密，并且颗粒的粒径对材料的组织形貌也有着一定的影响。下图为钨铜合金电极触头材料扫描电镜SEM的显微图像：

上图中的（a）为我国自行研制的钨铜W-Cu电极触头材料的显微组织，而（b）为国外钨铜W-Cu电极触头材料的显微组织。从两幅图的对比中我们不难看出两者和存在着较为明显的差异。国外的钨铜电极触头中钨W颗粒分散均匀，铜Cu基体均匀分布在钨W骨架间隙，两种金属具有良好的浸润性；而国内自制的钨铜电极触头的钨W颗粒较为粗大，分布不够均匀。触头材料组织上的差异主要与使用钨粉的粒度有关。钨粉粒度对钨铜合金的性能有着显著的影响。研究发现，随着钨粉粒度的减小，腐蚀速率降低，但是若钨粉太细，粉粒间容易产生聚集，从而导致钨骨架的通道闭合或堵塞，铜液熔渗不足或不能有效地补缩，引起成分偏析、闭孔、孔隙和富铜区等缺陷。

钨铜合金供应商：中钨在线科技有限公司	产品详情： http://www.tungsten-copper.com
电话：0592-5129696 传真：5129797	电子邮件：sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com	钨钼图片： http://image.chinatungsten.com
钨新闻3G版：http://3g.chinatungsten.com	钼业新闻： http://news.molybdenum.com.cn

微信：

微博：

• < 上页
• 下页 >