烧结工艺对钨铜合金电极性能的影响（四）

而烧结温度对钨铜合金电极电导率的影响如下图所示。从图中我们不难得知，刚开始时钨铜合金电极电导率随着烧结温度的增加而增加。如当烧结温度从约1150℃增加至1300℃时，钨铜合金电极电导率从33.12%IACS增加到41.23%IACS。然而，当烧结温度继续增加，由1300℃升高到1450℃时，此时钨铜合金电极的电导率反而下降。

这是由于一开始烧结温度增加，压坯及制备的钨骨架中孔隙连通性较好，闭孔也相应较少，熔渗后钨铜分布较为均匀，因此电导率随着烧结温度的升高而上升。但是当烧结温度继续升高，钨骨架的闭孔也随之增加，从而影响到随后的熔渗效果，使得熔渗不足，孔隙增加，最终导致钨铜合金电极电导率的下降。

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