电弧作用下钨铜触点的表面孔洞

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2015年7月31日星期五 17:17; 点击数：1138

在电弧作用下，钨铜触点表面会产生许多孔洞。
对经过电弧作用后的钨铜触点进行观察，发现它的表面有很多溅落的铜喷射孔和铜颗粒。这表明触点中接近表面的铜熔化后，会聚集在一个小区域内，一旦有外力作用，触点表面的富铜区材料会喷溅，导致喷射孔洞的出现，同时铜会大量蒸发，喷溅后的区域将会出现其他材料杂质的汇集而形成疏松的结构，从而导致触点材料产生龟裂。在开关合分闸时，铜喷溅一方面可以激冷电弧，另一方面，因喷射产生的孔洞能够降低触点表面的接触强度，减小熔焊力，从而可以在一定程度上防止熔焊的发生。但是，孔洞也会使得触点接触面形貌变得恶劣从而导致龟裂的产生，在电磁力和电弧热应力等外力作用下，会使得裂纹扩展和表面材料的大片脱落，造成触点永久失效和破坏。

纯钨产品生产商、供应商：中钨在线科技有限公司
产品详情查阅：http://www.tungsten.com.cn
订购电话：0592-5129696 传真：0592-5129797
电子邮件：sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com
钨新闻、价格手机网站，3G版：http://3g.chinatungsten.com
钼新闻、钼价格：http://news.molybdenum.com.cn
关注微信公众号“中钨在线”，了解每日最新钨钼价格