成型工艺对钨铜电极材料的影响

有研究表明，作为电极材料的钨铜复合材料理想结构应具有较高的致密度，弥散均匀的钨颗粒形成连续骨架，而凝固的铜围绕钨颗粒间（包括间隙电荷烧结颈侧隙），呈连续网络分布，下图为钨铜复合材料的理想组织结构。

形成的钨骨架决定了热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）数值主体的变化，网络铜有助于热导率（Thermal Conductivity, TC）的提升，是一种较为理想的稳定结构，该结构具有理想的高致密度。因此，钨铜复合材料的致密化不仅影响材料的强度，还直接或间接决定了材料的一些其他的性能，这就使得对烧结工艺和成型工艺的研究变的至关重要。此外，在烧结过程中，诸多的工艺参数都对钨铜合金电极材料的致密度有着重要影响，如粉末性质、压力、温度、升降温速率、保温时间、润滑剂的添加等等都可能称为影响的相关因素。

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