不同球磨时间对钨铜电极粉末物相的影响分析（二）

随着球磨时间的增加，球磨过程中经历细化导致Cu的衍射峰强度降低，但同样使W的衍射峰强度降低，在同样的条件观察下，仍可清晰地观察到Cu的衍射峰，而Cu的次峰已基本消失，这就说明了细化晶粒并不是机械合金化MA过程中W、Cu样品Cu的次衍射峰消失的主要原因。而球磨过程中钨铜W-Cu粉末发生了固溶反应，Cu固溶于W中导致fcc结构的Cu含量减少，造成其衍射峰的基本消失才是其主要因素。

从不同球磨时间下钨铜复合粉末的镜面间距和衍射角看来，随着球磨时间的增长，晶面间距逐渐变大，而衍射角逐渐变小。这表明了在球磨的过程中，晶粒发生了细化并伴随固溶现象产生，而在固溶过程中，有少量的铜Cu相扩散进入钨W相中，形成了固溶体。这是由于在高能球磨过程中，钨铜复合粉末在磨球轧制、碾压和剪切等强冷加工中产生了剧烈的塑性变形，颗粒发生了极大的应力和应变，从而在晶粒内部形成大量的位错、畸变等微观缺陷，而微观应变的增加和位错的大量缠结，又促使胞状亚结构的形成并导致晶粒尺寸减少。此外，晶粒内部大量的晶体缺陷易使得原子活性和系统内储能升高，促进了固溶体的形成。

更多不同球磨时间对钨铜电极粉末物相的影响分析相关内容请参考以下链接：

http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/81081-ti-10450

钨铜合金供应商：中钨在线科技有限公司	产品详情： http://www.tungsten-copper.com
电话：0592-5129696 传真：5129797	电子邮件：sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com	钨钼图片： http://image.chinatungsten.com
钨新闻3G版：http://3g.chinatungsten.com	钼业新闻： http://news.molybdenum.com.cn

微信：

微博：

• < 上页
• 下页 >