不同球磨时间对钨铜电极粉末物相的影响分析

球磨过程中的晶粒细化会导致Cu的衍射峰强度下降，但这种作用对于钨W衍射峰的影响则更为明显。这是由于钨W的成分较铜的成分高。钨铜复合粉经高能球磨，粉末颗粒的组织结构发生明显的变化。通过不同时间球磨后的X射线衍射谱可以看出，随着球磨时间的增加，衍射峰强度逐渐降低，60h后铜的次峰基本消失。

从结构上看，机械合金化（MA）可促使钨W和铜Cu的双向固溶，在钨W的富集端形成bcc结构的W（Cu）固溶体，在铜的富集端形成fcc结构的Cu（W）固溶体。从热力学混合焓上看，△H_mix{W(Cu)}＜△H_mix{Cu(W)}，虽然机械合金化MA过程从外部提供给系统能量，可以促进非互溶系合金的固溶，但钨W固溶与铜Cu中要比铜Cu固溶于钨W中来的困难。可以认为，当bcc相中固溶的铜原子达到一定的程度时，使铜原子进一步固溶所需能量将高于形成fcc结构的Cu（W）所需的能量，此时外界所提供的能量将会优先用于Cu（W）相的形成。由以上分析可见，对于钨含量达到85%的高钨铜复合粉，由于铜元素含量较少，绝大部分铜都有可能固溶于钨中形成bcc结构的钨铜固溶体。

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