烧结工艺对钨铜合金电极性能的影响（三）

从烧结动力学的方面看，钨铜合金电极中钨粉的烧结主要存在扩散和流动两种不同的机制。尤其是在烧结的中、高温阶段，表面的扩散作用就显得十分明显。此时由于粉末粒度较细，即粉末的比表面积较大，表面的活性原子数较多，表面的扩散就相对较为容易进行，这也就使得钨骨架烧结很容易就从第二阶段迅速进入第三阶段。而若能将烧结过程控制在第二阶段，则各项性能相对较为理想。下图为烧结温度对钨铜合金电极硬度影响：

从图中我们不难发现钨骨架的硬度从初期随着温度的增大而增大，直到后期趋于平稳，基本上与烧结温度对钨铜合金密度的影响效果相一致。

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