烧结工艺对钨铜合金电极性能的影响（二）

在压坯密度相同的情况下，随着烧结温度的升高，钨骨架的密度也逐渐增大。而制备熔渗性良好的钨骨架，一方面需要钨骨架具有一定的硬度和强度，另一方面又要求钨骨架内部有较好的连通性，这样才有利于金属铜的熔渗。钨粉的单元系烧结又可细分为三个阶段，分别为联结阶段、烧结颈的长大阶段、闭孔隙球化和缩小阶段。因此，要获得理想的钨骨架，要尽量把烧结过程控制在第二阶段以内，以减少孔隙度，并针对不同粉末粒度采用最佳的烧结温度。

随着温度的升高，钨铜合金电极在烧结的前两个阶段，密度逐渐增大。钨粉的原始接触点或接触面转变为晶体结合，即通过形核、长大等原子过程形成烧结颈，然后原子向钨粒的结合面大量的迁移使得烧结颈扩大，颗粒间距缩小，并形成连续的孔隙网络，同时由于晶粒长大，晶界开始不断迁移，被晶界扫过的区域孔隙大量消失，从而形成连通的钨骨架。当温度从1150℃升高到1250℃，钨骨架密度由12.15g/cm³升高到12.39g/cm³。然而，此后烧结温度继续升高，在钨骨架烧结的第三阶段及后期，其密度变化也较小。此时，多数孔隙被完全分隔开，闭孔数量则大为增加，孔隙形状趋于球形并不断缩小，不利于后期熔渗工艺的进行。

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