烧结工艺对钨铜合金电极性能的影响

对于一定密度的压坯，钨骨架的烧结无疑是制造钨铜电极材料的关键工序。采用高温烧结容易除去杂质，从而可保证电导率达到一定的要求。而选择烧结温度主要要考虑钨粉粒度、粒度分布情况以及压制密度等因素的影响。如果温度过低，孔隙度会增大，从而就会使得钨铜合金电极的硬度和致密度下降；若温度过高，则孔隙度较低，含铜量也相对减少，产品密度偏高，电导率和成形性变差。

因此，在通常情况下会将烧结温度控制在1600℃-2200℃范围之间。而烧结时间与烧结温度可以通过一定的调整达到相对匹配的状态，提高烧结温度可缩短烧结时间，从而提高了加工效率，而延长烧结时间则可在一定程度上降低烧结的温度。不过总的来说，钨铜合金电极烧结性能对烧结温度表现比烧结时间更为敏感。以下是不同烧结温度下保温1h钨骨架和熔渗后钨铜合金电极的各项性能。

钨铜合金生产商、供应商：中钨在线科技有限公司
产品详情查阅：http://www.tungsten-copper.com/
订购电话：0592-5129696 传真：0592-5129797
电子邮件：sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com
钨新闻、价格手机网站，3G版：http://3g.chinatungsten.com
钼新闻、钼价格：http://news.molybdenum.com.cn
关注微信公众号“中钨在线”，了解每日最新钨钼价格

• < 上页
• 下页 >