压制压力对钨铜合金电极性能的影响

对于钨铜合金电极来说，钨骨架密度及其显微结构对熔渗后产品的密度及其组分均匀性具有重大影响。因此，采用合适的压制工艺显得至关重要。下表是五种不同的压制压力在1300℃下保温1h烧结制备的钨骨架以及熔渗后钨铜合金的各项性能。

从表中不难看出，相同粒径的粉末，随着压制压力的升高，相同的烧结工艺条件下钨骨架的密度也随之升高，熔渗后钨铜合金电极的密度、硬度也得到相应的提升，而电导率有所下降。

钨铜合金生产商、供应商：中钨在线科技有限公司
产品详情查阅：http://www.tungsten-copper.com/
订购电话：0592-5129696 传真：0592-5129797
电子邮件： sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com
钨新闻、价格手机网站，3G版：http://3g.chinatungsten.com
钼新闻、钼价格：http://news.molybdenum.com.cn
关注微信公众号“中钨在线”，了解每日最新钨钼价格

• < 上页
• 下页 >