钨-铜粉末合金材料由于含有高熔点、高硬度的钨元素和高导电、导热率的铜元素，使钨-铜粉末合金材料结合了这两种元素的优点，被广泛应用于电子封装、热沉材料、电阻焊、电火花加工和等离子喷涂电极材料的制备、计算机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架和固态微波管等电子器件的热沉基片等领域。但由于钨与铜之间互不相溶，两者之间仅形成假合金，以至于影响合金的性能，而常规的冶金和粉末冶金法难以生产高端钨铜材料。

 

　　目前，使钨铜合金材料致密化的方法主要有熔渗烧结法、活化烧结法、真空热压法和热等静压法，但因这些方法均存在设备成本高、工艺过程复杂、能耗大、生产效率低，得到的产品密度低于99 %的问题。

 

技术的应用领域前景分析：

 

　　钨铜合金作为新一代电工材料，近十年来应用领域越来越广。从技术上讲，由于钨与铜不互溶，传统冶金工艺无法制取。目前国内外生产上广泛采用粉末熔渗烧结或液相活化烧结工艺，获得全致密材料很困难。采用热等静压致密，生产效率低、成本高无法进行大批量生产。一般液相烧结钨铜合金塑性较差，常规热挤压致密很易开裂。采用本发明的热挤压和轧制工艺可以实现致密，生产效率高可实现大批量生产。由于形变致密改善了钨与铜的界面结合状态，提高W-Cu复合材料性能，这有利于后续对钨铜合金进行塑性加工制造各种零件。本项目研究十几年的历史，多次反复实验研究技术已成熟，在技术上无风险。而且技术优势突出，竞争能力强。

 

　　从市场情况看，钨铜合金复合材料应用领域越来越大，市场需求不断增长，只要产品质量稳定，市场前景广泛。特别是在高档钨铜合金复合材料应用领域，目前国内尚无厂家能生产。本发明的策略是重点开发生产高性能钨铜合金材料。由于钨铜合金的工艺特点，被广泛应用于电子封装、热沉材料、电阻焊、电火花加工和等离子喷涂电极材料的制备、计算机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架和固态微波管等电子器件的热沉基片等领域。该类用途的钨铜合金材料，国内尚不能生产、主要依靠进口，由于进口这类钨铜合金材料价格昂贵，许多企业尚无法应用。特别是作为模具加工行业电火花机床用打孔电极大量消耗钨铜合金电极。该发明重点生产这类电极不仅可供应国内市场，而且可出口国际市场。价格定位合适，在国际市场上有极强的竞争能力。

 

 

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