钨铜电子封装片

钨铜电子封装片是电子封装技术组件中的一部分，因为钨铜中，钨的膨胀性较低，而铜的导热性较高，利用钨铜的热膨胀系数和导电导热性能调整材料从而给材料的使用带来便利。

钨铜电子封装片为光电子器件和冷却电子带来便利，一方面，在发光二极管和高功率激光器中，钨铜电子封装片的物理设计便于冷却周边流体（空气接触的表面积增加）；另一方面，在图形处理器与计算机中央处理器中，电子封装片在热界面材料和基本附件方法中起着影响最后交界处的作用。而电子封装片的散热性能可以通过试验属性数值确定。

钨铜合金供应商：中钨在线科技有限公司	产品详情： http://www.tungsten-copper.com
电话：0592-5129696 传真：5129797	电子邮件：sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com	钨钼图片： http://image.chinatungsten.com
钨新闻3G版：http://3g.chinatungsten.com	钼业新闻： http://news.molybdenum.com.cn

微博

微信

• < 上页
• 下页 >