钨加热子主要的原料是钨丝。得益于它较高的熔点和较强的耐腐蚀性，广泛应用于真空镀金，铝等装饰物品。真空镀膜主要是通过物理方法制备薄膜材料的技术。该技术研发于20世纪30年代，一经推出就得到了广泛的运用。此项技术最先用于生产光学镜片，如航海望远镜镜片等。后延伸到其他功能薄膜，唱片镀铝、装饰镀膜和材料表面改性等。如手表外壳镀仿金色，机械刀具镀膜，改变加工红硬性。钨加热子可根据用途的不同，被绞合成单股或者多股的外形。

首先在设计加热子的表面时，要确保绞丝和热子的表面要干净，光亮，没有任何裂痕和可以看得见的沾染杂质，比如氧化物和拉丝润滑剂等。如果该产品表面附有杂质，会影响真空的卫生，还会阻止金属的自由蒸发率，这样以来就会降低其真空镀膜的效果。针对钨丝加热子的表面积设计，应该是秉持着尽量大的原则，但是这要在功率不变的前提下。面积的大小与蒸发率和蒸发速率是成正比的，面积越大，蒸发越快，而且对蒸镀的质量和铝的浸润流动性能具有直接的作用。如果是单股钨丝的话，应该要选择比较细的，其丝面的直径应该要在0.5~0.8mm之间。绞丝可以采用空心松绞。在设计螺旋内径的时候要考虑到是否能使铝多次插入，并且同时保证热量能有效集中。螺距的设计则要考虑热量的集中和熔铝的表面张力，避免出现熔滴现象。

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钨铜材料完美结合了钨高硬度、高熔点、高强度、低热膨胀系数以及优良的耐磨耐蚀性的优点和铜高塑性以及优良的导电导热性，并且其还具有一个其他材料难以具备的优势：就是由于钨和铜二者的熔点相差较大（钨为3380℃，铜为1083℃）约2000℃，在超过铜熔点温度下，铜发生蒸发气化带走大部分热量，使得基体能够保持良好的工作性能，因此其也被称为发汗热沉材料。随着如今电子器件发展趋向于小型化和高功率化发展，相关器件的发热和散热是一个必然过程，而钨铜合金所具备的优良性能能够满足大功率器件的散热需求，并且其还可以调节热膨胀系数，与微电子器件器件中不同的半导体材料进行很好的匹配连接，从而有效避免的热应力所引起的热疲劳破坏。因此，在一些大规模集成电路与大功率微波器件中钨铜合金薄板作为电子封装基板、散热片、连接件以及其他微电子壳体材料等方面有着较为广阔的而应用前景。

钨铜合金板作为电子封装材料时对理论密度有着较为严格的要求，一般要大于98%，厚度一般要求小于1mm，采用传统钨铜粉末冶金制造技术难以满足日益增多的性能需求。近几年来，相关的研究人员和学者研究了超细粉末制备、致密性工艺和合金成型技术等方面。对于钨铜合金薄板烧结过程，钨铜两相的表面润湿性对烧结致密化、合金组织与性能影响极大，而钨铜两相润湿性取决于烧结温度。通过实验可以发现，在1200℃烧结时，钨颗粒发生团聚，铜相并没有进入钨颗粒团中，在钨颗粒团和铜相之间存在很多细小的孔隙，这是说明在该温度下，铜相对钨颗粒的浸润性较差；当烧结温度升高到1300℃时，钨铜两相的浸润性提高，铜相能够浸入大部分团聚的钨颗粒之间，有利于孔隙的流动和钨颗粒发生重排，两相均匀分布，从而致密度大幅度提高。随着烧结温度的提高，这时会出现铜相的聚集，即铜池或铜洼现象，为钨颗粒间重新发生团聚并相互连接长大提供了条件，使钨铜合金在高温烧结阶段密度迅速增加。另外，通过结合非晶体粘性流动烧结理论分析，可以较为科学地论证钨铜合金薄板烧结的动力学特征。

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甲醛（https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%94%B2%E9%86%9B）是一种无色而对感官具有刺激性作用的气体，它的主要危害表现为对皮肤粘膜的刺激作用，当室内甲醛达到一定浓度时，人就有不适感。大于0.08 mg/m³的甲醛浓度可引起眼部不适、咽喉不适或疼痛、胸闷、气喘、皮炎等，另外它还具有致突变性、致癌性等不利影响。2011年美国国家毒理学计划描述甲醛为“已知人类致癌物”。

不仅如此，装修板材、涂料、家具以及汽车配件及其装饰物等携带的甲醛有害气体还可引起各种慢性呼吸道疾病。在国外，人们对甲醛的含量控制十分的严格。近日，浙江台州出口木制品首次因甲醛和挥发性物质超标遭到国外退运。如果它们能把建材或含甲醛的基材表面涂喷三氧化钨光触媒，就应该不至于出现这样的问题。当然，生产厂家从源头灭绝甲醛污染才是关键。

光催化剂清除建材的甲醛的原理在于：经紫外线照射后，光催化剂表面的氢氧离子会被电洞氧化成“氢氧自由基”，氢氧自由基会从其他的有机物（甲醛及各种挥发性有机物）抢走电子，而被抢走电子的有机物会因为失去键结能力而降解成为更小的分子，如二氧化碳、水。相对甲醛去除剂而言，光催化剂分解不会产生后续的有害有机化合物，从而避免了二次污染。

此外，由于三氧化钨光催化剂具有更大的光响应波段，能有效地利用可见光和室内人造光源，不再依赖太阳紫外线，因而，对与无法经常被强光照射的橱柜内部也能起到很好的甲醛分解效果。因而，光触媒因其安全性、能耗小、最终产物（二氧化碳和水）安全无害等，被认为是最理想的除甲醛材料。

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