钨镍合金电镀工艺可以提高模具质量、延长模具寿命、清洁生产。钨、镍金属硬度高、耐磨性好，与熔融态基体粘附温度高。

钨镍合金镀层结晶细致光亮、耐磨性好，与基体结合力强、硬度高，高温下维氏硬度达到1000以上。钨镍合金电镀工艺将逐步取代模具电镀铬，但是，钨镍合金电镀工艺普遍存在镀层粗糙、不均、麻点等缺陷，严重制约其应用发展。

镀液配方及工艺流程

镀液主要由钨酸钠、硫酸镍和柠檬酸钠组成，其含量分别为40～45gL、20～30gL、40～50gL。

工艺流程：

喷砂→检查→除油→清洗→电镀→检验

镀层质量缺陷及其原因分析

常见钨镍镀层质量缺陷是麻点较多，侧面及球面的镀层粗糙有白色颗粒，中央镀层与侧面、角部和R处严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹等。

1.麻点

麻点是镀层上的微小白色、黑色点状缺陷，形状多样，有些明显而规则，易发现，相对好控制；少量的肉眼“看不见”的，只能用仪器检查。

原因分析：

模具基体的砂眼、气孔、点蚀、粘附物等不良引起；模具在喷砂时粘附砂粒，或砂质不良，或砂质被杂质、油、异物、尘埃等污染引起；模具在除油时粘附的乳化物、清洗时水中的杂质等；配液时使用的压缩空气、纯水及其管路、工具及环境中的杂质等污染引起；镀液、活化液中的未溶化的盐颗粒、酸化的电极金属物等均可引起麻点。

上述麻点直观可见，而模具表面的有些薄层粘附物，经分析主要为镀前污染砂质中的碳类化合物。它牢固，粘附力强逐渐会变成耐酸碱、抗振动的高粘度胶状物。在除油、清洗时不易去除，一旦疏忽，流入电镀工序，必然被镀层覆盖，肉眼不易发现，也无法弥补。

2.镀层粗糙

原因分析：

镀液基本组成是硫酸镍、柠檬酸钠、钨酸钠等，还有盐类、有机配合物等。试验发现：模具电镀的缺陷主要与镀液中的杂质含量有关。化学药品的纯 度不高，镀液中的异物，镀液的频繁使用，使镀液中金属杂质Cu、Fe、Cr、Co含量超出了允许范围等，均可导致镀层粗糙、麻点增加及白色颗粒。

3.镀层厚度严重不均

中央与侧面、角部、R处镀层严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹。

原因分析：

镀液使用较长时间后，镀层出现缺陷的几率增加，侧面及球面的白色颗粒，角部、R处的微细裂纹尤为明显。试验发现：当镀液中的杂质Cu、Fe、Cr、Co含量分别显着增加到20、20、20、50mgl时，电镀质量明显下降。

试验还发现：电镀电流的分布情况直接影响镀层的均匀度。模具的边缘、角部、R处电流密度明显比其它部位的高，相应金属沉积量多，镀层厚度 大。正常情况下，中央与侧面、角部、R处的镀层厚度差为4μm左右。电流分布不均会导致镀层厚度差达到15μm以上，严重时镀层因为局部金属沉积量过多而 脱落。

另外，模具的形状、结构、材料等也影响镀层的质量。

对策

(1)喷砂前，检查、消除模具基体的砂眼、气孔、点蚀、粘附物等。

(2)喷砂时先检验砂质，若有杂质、异物、油污等污染，应立即彻底更换。喷砂后及时清扫模具表面残存的砂粒及其它粘附物。

(3)除油前先检验除油液表面，若有油状乳化剂聚集，应及时喷淋冲散；除油后模具表面若有油状乳化物粘附，必须清洗干净。

(4)酸活化时要严格控制时间，避免模具过腐蚀；同时，控制好模具下槽深度，防止电极板、连接件等腐蚀。其腐蚀物会污染镀液，导致电镀不良。

(5)镀液配制时化学药品尽量纯度高，并及时分析杂质含量。另外，镀液要定时分析，过滤，并定期更换。

(6)根据模具结构形状，科学地设计合理的电流均衡板，可以有效抑制金属局部沉积过厚，保证镀层质量。

(7)在保证模具满足生产工艺的前提下，优化模具设计，特别有利于提高镀层质量。

(8)及时补充阳极，修理附件，定期清理镀槽泥渣，并进行“三废”综合治理。

(9)净化、保护工作环境，遵守工艺规程，加强操作人员责任心，避免环境、机械杂质进入镀液。

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钨是一种罕见的金属元素，用于TIG（氩弧焊）电极制造。氩弧焊电极要求的硬度和耐高温仅钨的类型可提供。这是由于钨电极是用来实施弧焊接。这是值得指出，与其他金属相比，钨有一个不可思议的高熔点。

这些电极来于不同的大小和长度，可用纯钨或钨混合其他稀土元素的氧化物混合。无论您是要与交流或直流焊接，选择合适的电极取决于基体材料的类型和厚度。

纯钨电极，预计将包含近100％的钨，在所有电极中的消耗率最大。钨电极的价格出奇小于其它合金。这些电极加热时形成一个焊球的尖，并提供交流与平衡波焊接电弧稳定。纯钨也提供了良好的交流正弦波焊接电弧稳定，用来焊接铝和镁。

红色高档彩色钍钨电极中含有最小值97.30％的钨和平衡的钍。这些电极是最广泛使用的电极因为使用寿命长和易于使用。钍是增加了电极有用电子发射品质的 高度。因此，提高电弧启动，并实现了更高的载流能力。还可以实现比其他电极在较低的水平的焊接污染。

橙色高档彩色铈钨电极中含有最小值97.30％的铈钨和平衡。在低电流的情况下，这些电极在被称为直流焊接执行非常好。在低电流情况下凭借其出色的开始弧，铈钨电极被广泛用作轨道管和钢管制造的焊接，薄钣金工作或小巧精致的零件焊接工作。
镧钨电极，其最终的颜色是蓝色，含有最小值的97.80％钨和平衡的镧。这些电极被称为其优良的起弧，电弧稳定，以及低烧伤率和快速重新点火能力。事实是，在特定的情况下，镧钨电极在无需作出重大的焊接方案更改可代替2％钍。

锆钨电极，其最终的颜色是白色，包含最小值99.10％的钨和平衡的锆。氧化锆钨电极，电弧稳定，抵抗钨焊接污染。新增电流承载能力的功能，在相同的情况下不超过钍钨电极。氧化锆电极不适应直流焊接。

灰色高档彩色稀土钨电极中含有不明的稀土氧化物或不同的氧化物的补充混合物。然而，制造商将显示每个外层标签上的添加剂，其所占的百分比。根据添加剂，可以在交流和直流的过程中获得稳定的弧线，也更长的使用寿命。

最后，它可以帮您实现圆弧的质量和焊接性能，将在很大程度上取决于使用的类型和形状的钨电极。这六种类型的钨电极，每一种都有自己的优点和缺点，这是非常重要的，你选择合适的钨电极以适用于每个应用。

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一把尖头和/或截断尖端（纯钨，铈，镧和钍的类型）应用于逆变器的交流和直流焊接工艺。要正确研磨钨，使用砂轮专门指定钨研磨（避免污染）和一个是borazon或金刚石（抵御钨的硬度）。注：如果你现磨钍钨，确保控制和收集的粉尘，在粉磨站有足够的通风系统和您按照制造商的警告，指示和MSDS表。

在90度角直轮与研磨钨，以确保运行的磨痕电极的长度。这样做减少了脊的存在对钨，可能创建弧徘徊或熔化到熔池，造成污染的。

一般来说，你将要研磨的钨电极直径不超过2.5倍的距离（例如，与1/8-in电极，你会磨面的1/4的锥形5/16-英寸长）。磨钨锥度简化了圆弧过渡的开始，和创造更好的焊接性能更集中的弧。

更薄的材料（从0.005-.040-）低电流焊接时，最好是研磨钨点。使焊接电流转移集中的弧钨尖端并帮助较薄的金属，如铝，防止成为扭曲。作为一个说明，不推荐使用高电流的尖钨应用，高的电流可以吹掉的钨的尖端和造成熔池污染。

相反，更高电流的应用，它是最好的研磨钨截断尖端。为了实现这一形状，在平坦的土地上的钨研磨，首先锥形磨钨如上所述，然后磨0.010-0.030。平坦的土地，有助于防止球钨被整个弧转移。

您使用的钨类型和形状在任何应用有助于你会取得和确定弧的质量和焊接性能。这里讨论的各六种类型钨带它独特的优势并劣势。这就是为什么，无论材料的类型你是TIG焊接或是否正在使用AC或DC的过程中，它始终是重要的钨明智选择每个应用程序。这样做可以最大限度地提高您的TIG焊接成功并是防止污染和返工的最好的办法。

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银钨电极，也可以称为银钨棒，银钨条，钨银合金。银，钨的相互溶解度非常低，这一直是为什么只能由银钨电极粉末冶金和紧迫方法的原因。

银钨电极拥有高硬度的性能，高弧耐腐蚀，高耐熔焊。

银钨电极广泛应用于耐高温工业，电子和微电子行业，冶金行业。银钨电极最流行的应用是作为开关使用。

规范银钨电极，钨，银的含量可以分类。有AgW30，AgW40，AgW50，AgW55，AgW60，AgW65，AgW70，AgW75，AgW80，AgW85。

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