钡钨电极制造流程

钡钨电极是一种广泛应用于电子管阴极的材料，因其良好的发射性能和稳定性而受到重视。钡钨电极的制造流程以浸渍法为主，能够有效避免直接混合烧结可能导致的钡挥发、不均匀分布等问题，是目前较为成熟和常用的工艺。

制备钡钨电极通常包括以下几个主要步骤：

1. 制备多孔钨基体

钨粉压制：选用高纯度钨粉，通过压制成型制成多孔的钨坯。

烧结：在高温（约2000°C）下对钨坯进行烧结，形成具有一定孔隙率（通常15%-25%）的多孔钨基体。孔隙率的控制对后续浸渍效果至关重要。

2. 浸渍钡化合物

制备浸渍液：通常使用含钡、钙、铝等元素的氧化物或碳酸盐混合物，例如BaO-CaO-Al₂O₃系统。

浸渍过程：将多孔钨基体浸入熔融的浸渍液中，使浸渍液渗透并填充到钨基体的孔隙中。

冷却：缓慢冷却，使浸渍液在孔隙中凝固，形成稳定的结构。

3. 表面处理

去除多余浸渍物：通过机械加工或化学清洗，去除电极表面的多余浸渍物，确保表面干净。

热处理：在真空或保护气氛中进行热处理，使浸渍物与钨基体发生适当反应，形成稳定的发射层。

4. 封装与测试

安装：将处理好的钡钨电极安装到电子管或其他真空器件中。

活化：通过加热进行活化处理，使电极表面生成自由钡原子，从而增强发射性能。

性能测试：测试发射电流、寿命等关键参数，确保电极达到使用标准。

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