磷化钨（WP）是一种弱耦合BCS超导体材料，是一种典型的过渡金属磷化物，具有较高的硬度、良好的催化性能和金属传输特性，广泛应用于催化和电子设备等领域。然而，钨的熔点（3400℃左右）较高，及红磷的熔点低（590℃）且易挥发，所以导致常规手段（如程序升温还原法，共浸渍法，氢等离子体还原法，混合法，磷化法等）很难合成纯相的WP。

钨合金导电性（tungstenalloyelectricconductivity）是指材料传导电流的能力，可以用电阻率（ρ）或电导率（σ）来表示，影响因素包括化学成分、原料配比、材料表面的氧化程度、工作温度等。

氮化钨（Tungsten nitride）是一种新型的催化材料，在加氢脱硫、加氢脱氮中有着比硫化物催化剂更加优越的催化性能，不仅可以避免因工业催化剂预硫化而带来的硫污染问题，还对杂原子环的氢解有很高的选择性，能显著降低氢耗。然而，现有的氮化钨生产方法却存在制备时间长、生产成本高的不足。

钨合金又称为钨基合金，是以钨粉为主要原料，镍、铁、铜等金属粉末为辅助材料，经粉末冶金工艺或注射成型技术制成的一种耐高温合金，具有良好的热学、力学、化学和电学等性能，广泛应用于配重、军工设备、航天航空设备、医疗器械等终端产品中。这些产品在生产过程中有可能需要经过电焊处理，然而，电焊行业是钨合金的重要应用领域之一。