光芯片基座是光模块部件中的一种重要的散热部件，主要是钨铜合金材料。钨铜合金（Copper Tungsten/Tungsten Copper）是由钨元素和铜元素组成的一种假合金，含铜量为10%～50%，具有体积膨胀系数小，优异的导电性、导热性、耐高温性能、耐腐蚀性和抗氧化性等特点，在高速率光模块行业具有很高的应用价值。

高纯紫色氧化钨（简称“紫钨”，WO2.72），一种具有独特物理化学性质的物质，不仅在科研领域受到广泛关注，更在实际应用中展现了巨大的潜力。

为了增强哑铃的实用性和耐用性，选择高密度钨合金作为其主要生产原料是一个明智的决定。与普通哑铃相比，采用钨合金配重件制造的健身器材不仅体积更小，而且更能抵抗磨损，为用户带来更持久的训练体验。

圆棒钨针相较于尖头钨针，更适宜担任氩弧焊电极材料的角色。尽管两者在物理化学性质上相差无几，但应用领域的选择却大有径庭。尖头钨针更多地被用作仪器探针，而圆棒钨针更适合作氩弧焊的电极。