钨铜/纯铜焊接触头

因其具有优良的导电导热性能，铜与铜合金在电机、电器等领域有着较为广泛的运用。由于用单一的纯铜（紫铜）所制备的电触头硬度较低，且在受热的情况下容易发生软化（铜熔点较低），尤其是在一些高压、高载荷开关触头无法确保工作的稳定进行。因此，为了保证电器触头工作的可靠性以及耐久性，研究人员发现在纯铜电极上镀上一层钨铜合金，能有效改善触头的各项综合性能，如密度、强度、抗烧蚀性、抗热震性、散热性以及使用寿命都得到了不同程度的改善。

如今工业上常用的连接铜与铜合金的方法有很多，如真空钎焊、真空扩散焊、真空电子束焊、电阻焊、惰性气体保护焊以及摩擦焊等等。这里我们主要介绍真空钎焊和真空扩散焊两种工艺。真空钎焊一般在空气炉和真空炉中进行，将钎料和钎剂按顺序夹在钨铜和纯铜之间，加热至780℃，保温20min，冷却出炉；而扩散焊在真空扩散炉中进行，需要注意的是对真空度、焊接压力、焊接温度以及保温时间的控制。从显微组织上看，真空扩散焊的触头，纯铜与钨铜结合度良好，界面过渡相对平滑。而通过钎焊的钎料与基材结合良好，而液态钎料与钨铜合金之间的作用没有纯铜的强烈。从电阻率上看，真空钎焊触头的电阻率最低，接近于钨铜母材的电阻率，若在空气中进行钎焊，触头容易产生氧化、杂质以及气孔等焊接缺陷，均匀性也难以得到有效保证，因而电阻率较高。