LED钨铜散热基板

随着全球重视环保意识的提升，节能省电已经是当下不可阻挡的趋势。而LED产业就是其中发展最为迅速的行业之一，LED产品不但在节能省电方面有极大的优势，而且其效率高、反应时间快，使用周期长，不含有毒物质等优势也是同类产品里较为突出的。一般来说LED高功率产品的输入功率大约有15%的电能转化为光能，另外85%的电能则转化为热能消散。这样一来，若LED发光时所产生的热能无法及时导出，就会使得LED界面的温度过高，从而影响其发光效率、稳定性以及产品生命周期。因此，要提升LED的发光效率，对于LED系统的热散管理和设计就是一个重要的研究课题。散热的主要途径分为：空气散热、基板导出散热、金线导出散热、通孔散热等等。这里我们主要介绍基板散热。在LED产品中通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了负责承载LED模块结构，另一方面还需要扮演散热的角色。

LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身所具有的优良的传导性将热源从LED晶粒导出。因而从LED散热途径可将LED散热基板细分为两大类，即LED晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。而从材料划分，LED散热基板的种类包括硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料。钨铜材料具有高强度、低热膨胀系数以及优良的可塑性和导电导热性，是LED散热基板一个极佳的选择。相比于单一金属，如铝基板容易与LED芯片发生热失配的情况，钨铜材料具有更好的稳定性以及更好的散热效果。