钨铜合金薄板性能表征

钨铜合金薄板性能表征指的是钨铜合金薄板的物相分析、显微组织观察以及各项性能测试。其中物相分析还可细分为差热分析（Differential thermal analysis，DTA）、XRD物相分析（X-ray diffraction）以及成分测试等。差热分析采用的是差热分析仪，其原理是通过在一定温度下不发生任何化学反应和物理变化的稳定物质作为参照物与等量的待测物（钨铜合金薄板）在相同环境中等速变温的情况下进行比较。待测物任何物理和化学上的变化与它所处同一环境中的标准物温度相比都会出现暂时的升高或降低。而XRD物相分析则采用铜靶K辐射，调整工作电流、电压以及扫描速率，利用特征X谱线测出钨铜合金薄板试样中的主要组成相。

对于钨铜材料来说，成分测试一般采用稀硝酸—氢氟酸溶液，这是因为在硝酸介质中钨会以钨酸的形式沉淀并与铜分离。之后用氢氧化铵将钨酸沉淀溶解，以钨酸铵灼烧重量法测定钨；再以电感耦合等离子体原子发射光谱法测定滤液中所残余的钨，二者相加即为钨的总量。对钨铜合金薄板进行显微组织观察的过程是砂纸磨制→水冲洗→抛光（刚玉Al2O3）→水冲洗→酒精清洗→烘干→浸蚀（浸蚀剂采用1:1铁氰化钾和氢氧化钠混合溶液）→水冲洗→酒精清洗→烘干→观察试样。

各项性能的测试包括密度测试、硬度测试（维氏硬度HV）、电阻率（电导率）测试、热导率测试、热膨胀系数检测等。其中密度测试采用的是经典的阿基米德排水法；显微硬度采用的是金刚石压头以规定载荷压入试样表面后的压痕长度来确定；电阻率的测定通常采用电桥法；热导率则是先在钨铜合金薄板试样的表面喷涂上碳粉以防止表面反射入射光，然后在一定温度下采用闪光法导热分析仪将加热元的氙灯发射一束脉冲打在样品下表面，并由红外探测器测量升温情况得到热扩散系数。