铜含量对钨铜电极显微组织的影响

通过分析熔渗后钨铜合金电极显微组织的扫描电镜（SEM）照片，我们不难观察到在相同的烧结温度和保温时间条件下，含铜量较高的样品具有较小的平均晶粒度。这是由于铜含量的增加有益于钨颗粒的重排，同时也促进了铜液的偏聚作用，从而使得样品的组织成分分布不均。而铜液的偏聚又会在一定程度上相应地造成钨颗粒相互接触，这也就达成了固相烧结的条件，会进一步引起钨颗粒的团聚。该现象在钨铜电极W-50Cu样品中表现得尤为明显，以下是微波熔渗法所制备的钨铜合金电极扫面电镜（SEM）照片，可见其钨（W）晶粒的团聚现象是较为清晰直观的：

与常规熔渗法下钨铜合金W-Cu电极的样品组织均匀性相比，微波熔渗法的升温速度足够快，更加有利于促进铜液的流动以及组织的均匀分布，因而具有更好的组织均匀性和结构稳定性。此外，在含铜量较低的微波熔渗法钨铜合金电极样品中还可较为清晰地观察出有弥散分布的棒状细长的钨W晶粒生成；而常规含铜量较低的常规熔渗下的钨铜合金电极烧结样品钨W晶粒分布不均，且呈近球形或卵形，既有较大尺寸的钨晶粒，也存在不少细小的钨晶粒。据此，我们还可以做出进一步推断，常规熔渗对于显微组织产生的不利影响与其较为缓慢的升温速度存在一定的关联（常规熔渗升温速率通常为5℃/min，而微波熔渗法的升温速率通常为30℃/min）。