不同球磨时间对钨铜电极粉末物相的影响分析（二）

随着球磨时间的增加，球磨过程中经历细化导致Cu的衍射峰强度降低，但同样使W的衍射峰强度降低，在同样的条件观察下，仍可清晰地观察到Cu的衍射峰，而Cu的次峰已基本消失，这就说明了细化晶粒并不是机械合金化MA过程中W、Cu样品Cu的次衍射峰消失的主要原因。而球磨过程中钨铜W-Cu粉末发生了固溶反应，Cu固溶于W中导致fcc结构的Cu含量减少，造成其衍射峰的基本消失才是其主要因素。

从不同球磨时间下钨铜复合粉末的镜面间距和衍射角看来，随着球磨时间的增长，晶面间距逐渐变大，而衍射角逐渐变小。这表明了在球磨的过程中，晶粒发生了细化并伴随固溶现象产生，而在固溶过程中，有少量的铜Cu相扩散进入钨W相中，形成了固溶体。这是由于在高能球磨过程中，钨铜复合粉末在磨球轧制、碾压和剪切等强冷加工中产生了剧烈的塑性变形，颗粒发生了极大的应力和应变，从而在晶粒内部形成大量的位错、畸变等微观缺陷，而微观应变的增加和位错的大量缠结，又促使胞状亚结构的形成并导致晶粒尺寸减少。此外，晶粒内部大量的晶体缺陷易使得原子活性和系统内储能升高，促进了固溶体的形成。

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